【概念速递】聚和材料新增“存储芯片”概念

2026年6月17日，聚和材料新增“存储芯片”概念。

入选理由：2026年4月30日投资者关系活动记录表(2026年一季度业绩说明会)显示，公司积极响应国家半导体自主可控的战略目标，2025年9月9日公司发布公告，计划与韩投伙伴共同设立SPC以680亿韩元现金收购SKE空白掩模（Blank Mask）相关业务部门。截至2026年4月1日，本次交易股权交割先决条件已全部满足。目前空白掩模板产品已通过 SK 海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。

公司涉及的其他概念：通信技术、商业航天、卫星互联网、半导体概念、液冷概念、新材料、5G概念、光伏概念、HJT电池、TOPCon电池。

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