英伟达VR200 NVL72机柜中，PCB价值量同比暴涨233%，单机柜价值从3.51万美元增长至11.67万美元，成为非内存品类中涨幅第一的核心部件。随着AI服务器对高层数、高频高速PCB需求激增，PCB已从普通承载载体升级为机柜核心互联组件。在这一趋势下，产业链哪些环节最具弹性？请看机构最新研判。
近期PCB板块持续走强，覆铜板、铜箔、玻纤布、设备等上游环节接连跟涨，PCB产业链全面爆发。核心驱动力来自AI服务器需求爆发与技术迭代升级的双重共振：一方面，英伟达Vera Rubin平台、谷歌ASIC等AI芯片需求旺盛，推动高层数、高阶HDI、高频高速PCB成为刚需；另一方面，mSAP（改良型半加成法）工艺、M9/M10覆铜板、正交背板等新技术加速渗透，大幅提升单机价值量与行业壁垒。
从价值量看，PCB成为AI硬件中斜率最陡峭的环节。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升95%至780.3万美元，其中PCB价值量同比暴涨233%，为非内存品类涨幅第一。此轮暴涨由三重升级驱动：层数从20-30层提升至44层，Rubin Ultra平台正交背板达78层；覆铜板从M7/M8进阶至M9级，搭配HVLP4/5铜箔与石英布，材料成本大幅抬升；同时新增44层Midplane PCB及多款模组板，以高多层PCB替代传统铜缆连接件，实现用量与单价双升。
从技术升级看，mSAP工艺与CoWoP技术推动PCB向半导体级跃迁。1.6T光模块量产要求线宽/线距缩小至15-25μm，传统减成法已无法满足，mSAP成为标配工艺。该工艺对LDI曝光、钻孔、电镀、药水体系等提出更高要求，形成全链条技术壁垒。英伟达CoWoP技术进一步打破PCB与封装基板边界，让PCB直接承担芯片级封装功能，对热膨胀系数、平整度提出半导体级要求，全球仅少数头部厂商具备量产能力。
从供需格局看，缺货涨价已从存储、覆铜板向设备、检测等环节蔓延。奥地利PCB大厂奥特斯宣布在重庆大幅扩产，投资由客户长期协议全额承担，反映AI需求之强劲。韩国半导体检测设备遭遇FPGA交货期延长至52周，服务器级CPU部分产品价格涨幅高达三倍。AI覆铜板、PCB订单强劲，满产满销，海外扩产缓慢，国内龙头厂商积极受益。
综合机构观点，建议关注以下核心方向：
三是PCB钻针及耗材：中钨高新、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份；
四是PCB设备（钻孔、曝光、电镀）：大族数控、芯碁微装、东威科技、帝尔激光。
风险提示：AI服务器出货不及预期；新技术商业化进度不及预期；原材料价格波动；行业竞争加剧。以上内容综合自中国银河、长城证券、国金证券、东吴证券、西部证券等近期已公开的证券研究报告，不构成任何投资建议，敬请投资者注意投资风险。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
