【概念速递】太极实业新增“先进封装”概念

2026年6月1日，太极实业新增“先进封装”概念。

入选理由：2025年年报显示，海太半导体2025年先进制程DDR5存储器产品占全部产量的87.1%；累计保有实用新型专利188个、发明专利12个，继续保持体系内竞争优势；太极半导体成功突破Micro SD单塔16D堆叠技术；LPDDR超薄封装技术攻坚成功跻入苏州市科技攻关《关键核心技术攻关项目》清单；实现新一代低功耗高速率老化测试板设计与量产，CLA1测试效率提升8%；2025年获授权发明专利2项、实用新型专利9项。

公司涉及的其他概念：数据中心、存储芯片、央国企改革、绿色电力、半导体概念、光伏概念、国产芯片。

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