2026半导体产业发展趋势大会在深举办 中国市场规模将突破3万亿元

深圳商报·读创 04-14 19:09

深圳商报·读创客户端首席记者董思

近日,由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳举行。大会设主论坛及AI赋能消费电子、RISCV生态两场分论坛,汇聚行业精英上千人,35位专家领袖共话产业新机遇。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(A 类)副理事长兼咨询委副主任于燮康在致辞中表示,2025年全球半导体产业产品营收7722.4亿美元,其中集成电路产品营收额6778.5亿美元,增长25.6%;中国产业销售收入超1.7万亿元,增长20.2%。AI与算力正成为产业发展核心驱动力,中国已是全球最大成熟制程芯片生产国。

华强集团总裁张泽宏指出,过去一年全球半导体市场规模迈过7000亿美元大关,AI正从“加速器”变为产业底层的“操作系统”。多元应用需求加速技术迭代。

赛迪顾问杨俊刚发布产业趋势:全球半导体市场2026年有望突破万亿美元。AI大模型推动存储芯片进入超级周期,存储器与逻辑芯片增速领先。中国市场向AI、汽车电子等高端应用转型,2026年规模将破3万亿元。近十年中国产业年均复合增速超17%,是同期全球增速的3倍以上。中国晶圆制造产能全球第一,先进封装与CPO技术快速崛起,集成电路出口首破2000亿美元,“十五五”期间集成电路位列新兴支柱产业之首。

会上,全志科技、晶存科技、沐曦、瑞萨电子等企业聚焦AI穿戴、存储、国产GPU、端侧AI等方向,展示最新技术与落地成果。华强电子产业研究所提出,AI驱动“算存运”元器件增长,国产算力、端侧AI、AI眼镜等迎来八大发展机遇。

同期举行的第十八届颁奖盛典,经多环节评选与65.68万人次参与,评出五大奖项,表彰优质供应商与优秀国产品牌,树立行业标杆。(受访单位供图)

(文章来源:深圳商报·读创)

文章来源:深圳商报·读创
原标题:2026半导体产业发展趋势大会在深举办 中国市场规模将突破3万亿元
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