5月26日晚间，景旺电子（603228.SH）公告称，公司于2025年5月26日召开第四届董事会第二十九次会议、第四届监事会第十九次会议，审议通过《关于募投项目延期的议案》，拟将“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”全部建成时间由2025年6月延期至2026年6月。
截至2025年4月30日，该项目累计投资金额为人民币210,671.52万元，其中以募集资金投入金额为人民币80,304.44万元、自有资金投入金额为人民币130,367.08万元，累计投资额占该项目承诺投资总额的81.43%。
公司表示：“按照已投入资金额占总投资的比例来计算项目完工进度，本次募投项目的项目完工进度已达81.43%且已部分投产，目前仍在持续投入建设，逐步增加项目产能。上述剩余可使用募集资金金额将继续用于支付尚未支付完毕的已实施工程设备合同尾款以及购置本次募投项目所需的工程设备。”
本次延期是结合当前募投项目的实际建设情况和投资进度作出的决定，不涉及项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模的变更。
据悉，该项目采用边建设边投产的方式，原计划工程建设期4.5年，于2019年第四季度开始建设，已于2021年6月部分投产，本项目达产后，将形成60万平方米的HDI板（含mSAP技术）生产能力。
公司称，基于稳健经营理念，为降低募集资金投资风险，提升募集资金使用效率，避免产能过早投入形成浪费，公司适时控制投资节奏，减缓了项目建设实施进度。
景旺电子近日在互动平台提到HDI项目进展时表示，公司珠海金湾基地规划有60万平米的HDI产能，具备Anylayer任意阶的量产能力和msap工艺，2021年投产，目前还在爬坡阶段，公司HDI产品在AI服务器、光模块、汽车智驾、高端消费电子等领域已实现批量出货，盈利能力持续提升。高阶HDI产品全球仅部分PCB厂商具备量产制造能力，产能比较稀缺，未来公司也将根据客户订单情况，合理规划投资扩产节奏，进一步提升高端产品产能、完善全球化布局。
作为国内少数产品类型能全面够覆盖到硬板、软板、软硬结合板、金属基板、陶瓷基板、背板、类载板、任意层互联HDI板、厚铜板、高频雷达板等多种产品类别的厂商，景旺电子实现营收、净利双增长。
2024年，公司实现营业收入126.59亿元、同比增长17.68%，归母净利润11.69亿元，同比增长24.86%。2025年第一季度延续了2024年的良好势头，经营规模进一步扩大，实现营业收入33.43亿元、同比增长21.90%，归母净利润3.25亿元、同比增长2.18%、环比增长22.76%。
景旺电子强调，本次募投项目延期不会对公司的正常经营产生不利影响，符合公司战略发展规划，有利于提高公司募集资金使用效率和未来收益。保荐机构经核查后对公司本次募投项目延期的事项无异议。
（文章来源：深圳商报·读创）
