11月13日，中芯国际联合CEO赵海军在三季度业绩会上对行业供需格局给出最新判断。
他表示，市场普遍预期2027年算力相关芯片供给仍偏紧张；到2028年中后期，行业对外公布规划的存储产能规模将高于算力及配套芯片产能，届时存储芯片供需有望趋于平衡，但算力及配套芯片大概率仍维持紧缺状态。
中长期看，赵海军认为行业确定性集中在两点：一是人工智能需求有望拉长半导体上行周期，增长结构与周期形态随之变化；二是全产业链在地化大发展仍在延续。
回看11月12日晚间中芯国际发布的2026年三季报。按照国际财务报告准则，第三季度，公司整体销售收入达31.9亿美元，环比增长6.1%；毛利率为29.9%，环比增加4.6个百分点。上述财务指标均超此前业绩指引。
对此，赵海军在业绩会上分析，比起三个月前，客户对诸如BCD、专用存储、Controller等人工智能配套芯片提拉需求的增量速度比原先预期更快，使得三季度收入超出指引上限。从价格的角度看，公司与客户协商的价格分批落地，产品组合持续优化，平均晶圆单价环比提升1.8%。
据披露，公司主营业务收入按地区分类，中国区、美国区及欧亚区占比分别为90.8%、7.8%、1.4%。去年同期数据分别为86.2%、10.8%、3%。
赵海军认为，从金额来看，中国销售收入环比增长7%，主要原因为中国客户需求增长速度高于公司整体需求增长速度，公司相应调配产能，满足客户需求。晶圆收入按尺寸分，十二英寸和八英寸占比平稳，分别为79%和21%；从金额来看，12英寸和8英寸晶圆收入环比分别增长9%和4%，主要原因为客户需求饱满，且公司扩产以12英寸产线为主。
公司三季度晶圆收入以应用来看，智能手机和消费电子环比分别下降8%和1%，他指出这些领域需求仍较为疲弱；电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴市场整体需求没有大的变化，但公司受益于产业链本土化切换和公司的前瞻性平台部署，相关收入分别实现26%、26%和18%的环比增长。
“举例来说，公司在工业与汽车领域全面布局BCD低中高电压产品，提供多样化的特色器件与工艺，最高支持grade 0的车规标准，产品覆盖BMS模拟前端与系统基础芯片、数字隔离、隔离驱动和采样前端以及智能功率开关，全力满足相关客户的增量需求特别是高附加值产品的需求。”赵海军说。
展望未来，中芯国际管理层预计，四季度收入预计环比增长4%—6%，毛利率指引为26%—28%。
同时，公司预计2026年销售收入超过120亿美元，较去年同期增长接近三成；在折旧总额较去年增长约三成的情况下，毛利率预计在26%左右，同比增加约5个百分点。
对于2027年代工提价空间，赵海军表示公司并非行业率先调价的厂商，不会为短期单季度业绩频繁调价：手机、低端消费电子明年大概率继续承压，价格难以上调；而AI配套、汽车、工业赛道需求向好，叠加特色工艺壁垒，相关产品价格具备支撑，整体价格中枢保持稳健。若上游设备采购成本持续抬升，公司将与客户协商共同分担成本增量。
资本开支层面，投资者颇为关注公司三季度资本开支同比、环比均下滑的情况。对此，赵海军在业绩会上解释，前三季度累计完成度偏低。当前设备厂商交付周期显著拉长，热门设备交付周期普遍达16—24个月，部分紧缺设备超过24个月，原计划今年交付的设备顺延至明年，导致本年度各季度实际资本开支低于初始规划。该情况暂不影响本年度扩产规划落地，但可能对全年资本开支执行带来扰动。
中芯国际副总裁、财务负责人吴俊峰补充，前期高强度资本开支意味着明年折旧将高于今年，具体数据将在下一次业绩会披露。
（文章来源：证券时报网）
