近日，有投资者在互动平台向诺德股份提问：公司高端电子电路铜箔的产能、客户认证以及出货最新情况是什么？
11月12日，诺德股份回应称，产能方面，公司拥有广东惠州、湖北黄石、江西贵溪、青海西宁四大电解铜箔生产基地。截至目前，公司约3万吨产能具备高端电子电路铜箔生产能力，可覆盖RTF、HVLP等高端电子电路铜箔产品；相关产能可根据产品结构及客户需求在锂电铜箔与电子电路铜箔之间统筹调配。客户认证及出货方面，公司RTF-1/2/3、HVLP系列产品已进入国内及台系主流覆铜板及终端厂商供应链体系，并实现批量供货、稳步上量。
针对投资者“四季度工厂是否停产”的提问，诺德股份表示，目前公司订单情况较为饱满，主要生产基地排产积极，产能利用率处于较高水平，产销情况良好，呈现产销两旺的态势。公司将持续优化产品结构，加大高附加值产品的市场开拓力度，稳步提升经营质量。
诺德股份主营业务是电解铜箔的研发、生产与销售。公司2026年第三季度报告显示，前三季度实现营业收入约101.66亿元，同比增长112.12%；归属于上市公司股东的净利润约2.47亿元，同比增长363.36%。第三季度，公司实现营业收入约37.33亿元，同比增长110.07%；归属于上市公司股东的净利润约1.44亿元，同比增长775.64%。公司称，营业收入增长主要系本期产品销量增加及销售价格上涨等所致，净利润增长主要系本期收入和毛利率增长所致。
随着AI需求持续增长，用于AI服务器的高频电路板所需铜箔供需趋紧。东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容，为行业增长提供持续支撑。
华西证券研报表示，AI算力需求旺盛，带动上游PCB铜箔加速迭代，且由于技术和工艺难度相对较大，后处理产品设备有所限制，导致短期产能释放不足，HVLP等高端产品的供需错配带来价格上涨。具备锂电极薄产品放量能力+PCB高端产品供给能力的铜箔企业，有望受益于行业需求增长，实现盈利能力的明显增厚。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）
