11月10日晚间，荣旗工业科技（苏州）股份有限公司（以下简称“荣旗科技”）发布对外收购公告称，公司计划以现金形式收购上海德祺顺精密机械设备有限公司（以下简称“德祺顺”）60%股权，交易对价5.62亿元。交易落地后，德祺顺将成为公司控股子公司，纳入合并报表。
本次交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组，但还需要股东大会审议批准。
资金端，本次收购拟动用超募资金4.86亿元。款项分五期支付，设置多重交割、审计前置条件，前期2600万元尽调意向金抵扣首期转让款。
资料显示，德祺顺是精密高分子与金属零部件研发、生产、销售一体化综合服务商，聚焦半导体设备关键工艺零部件、一般工艺零部件及结构零部件的配套供应。半导体关键工艺零部件对材料纯度、尺寸精度与批次一致性要求极高，该公司已实现半导体湿法工艺及化学机械抛光（CMP）环节所涉高分子零部件的稳定量产。该公司产品主要应用于化学机械抛光（CMP）设备、半导体湿法清洗设备及电化学电镀（ECP）设备等，覆盖抛光头组件、多孔盘、腔体内衬与匀流件及离子膜骨架等品类。
依托在工程高分子与金属精密加工领域积累的工艺能力，该公司亦具备向医疗器械、航空航天、电力装备、石油阀门等领域供应零部件的能力，为业务结构的多元延展预留空间。
财务数据显示，2025年德祺顺实现营业收入1.02亿元，净利润2263.31万元；2026年1月份至8月份，该公司实现营业收入1.20亿元，净利润2083.21万元。
资产评估报告显示，评估基准日2026年8月31日，德祺顺股东全部权益账面值9581.30万元，收益法评估值9.60亿元，评估增值率901.95%。
本次交易设置业绩承诺，业绩承诺方承诺德祺顺2026年度、2027年度、2028年度的实际净利润分别不低于3600万元、7800万元、1.2亿元，三年累计实现的净利润不低于2.34亿元。
协议配套分层补偿、股权质押、核心人员五年服务期及竞业约束，同时设立超额业绩奖励，超额利润的40%可奖励管理团队，奖励上限不超过本次交易对价20%。
据了解，荣旗科技主营业务聚焦智能检测装备与精密组装装备的研发、生产与销售，产品目前主要应用于消费电子和新能源领域，拓展半导体领域业务是公司既定的战略。
荣旗科技表示，当前半导体设备行业处于快速发展阶段，市场增长空间广阔。本次交易是公司把握上述行业机遇作出的产业布局安排，通过收购半导体设备上游精密零部件企业，公司可向上延伸产业链布局、补齐关键环节，加强公司在半导体领域的业务基础。
中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平对《证券日报》记者表示：“荣旗科技此次向上游实施纵向并购，意在补齐零部件供给方面的短板。德祺顺加工产能可承接部分内部订单，有望降低上市公司对外采购成本。上市公司资金及运营资源，也能够助力标的拓宽客户，推进多元零部件业务发展。”
“后续核心团队稳定性、内部资源调配效率会直接影响协同效果，高估值形成的商誉，也有赖于持续稳健经营予以消化。”林先平补充道。
需要注意的是，本次交易存在股东会审议不及预期、业绩兑现、商誉减值等多项风险。
福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪对《证券日报》记者分析称：“半导体零部件行业技术与客户认证门槛较高，工艺沉淀与长期客户测试构成行业护城河，具备稳定供货能力的标的更容易获得估值溢价。本次标的评估增值幅度较高，体现市场对其量产能力的价值认可。后续经营层面，企业一方面需要持续迭代产品，拓宽客户矩阵；另一方面需要应对下游资本开支周期波动引发的订单变化。企业盈利的稳定性，将决定本次并购的长期回报水平。”
（文章来源：证券日报）
