11月11日午间,君正股份在深交所互动易平台回答了投资者有关公司经营情况的多个提问。
有投资者问:北京矽成旗下络明芯模拟互联产品线:DMS IR LED驱动、HOD触控、车载OLED驱动这些新品,目前客户导入和放量进度如何?其中哪些项目在明年有望明显贡献营收增量?
公司回复表示,DMS IR LED驱动和车载OLED驱动已经量产。DMS IR LED车载已有多个客户项目定点导入,明年将逐步贡献营收;HOD、车载OLED驱动处于前期推广阶段。

有投资者问:T42芯片目前最新研发进度如何,是已经流片回片、还是在客户送样阶段?8K、新一代AI-ISP相关功能验证是否顺利?
公司表示,公司T42芯片MPW已投片,预计明年进行量产投片。

有投资者问:在供应链和工艺协同方面,公司后续有没有评估类似虚拟IDM的合作模式,通过资本或者深度战略合作绑定上游,保障产能、联合开发新工艺?
公司称,公司一直在积极寻求和上游的合作,通过预付款、融资租赁、产能保证金等各种方式,努力保证产品的产能。

有投资者问:网络上传言公司在布局太空算力相关芯片,请问传言属实吗?
公司回应称,公司未涉及相关业务布局。

君正股份为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,主要产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片等,广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
2026年前三季度,公司实现营业收入71.02亿元,同比增长106.66%;归属于上市公司股东的净利润26.16亿元,同比增长922.95%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润25.95亿元,同比增长1188.99%。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
