近日，有投资者在互动平台向德福科技提问：公司目前是满产满销吗？
11月11日，德福科技回应称，目前公司订单饱满，公司将继续推进扩产项目，进一步提升产能，更好满足市场需求。
德福科技主营业务是高性能电解铜箔的研发、生产与销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔，广泛应用于新能源汽车、消费电子、5G通讯及AI服务器等领域。2026年第三季度，公司营业收入53.87亿元，同比增长68.29%；归母净利润2.04亿元，同比增长631.02%。2026年前三季度，公司营业收入145.83亿元，同比增长71.56%；归母净利润4.67亿元，同比增长601.75%。公司称，第三季度是公司电子电路铜箔业务的重要拐点，出货结构由普通产品为主升级为以HVLP、RTF等高端产品为主，HVLP高端产品迅速放量，HVLP出货量超过1500吨，其中HVLP4出货量290吨左右。
德福科技日前接待机构调研时表示，第三季度电子电路铜箔出货结构由普通产品为主转向以HVLP、RTF等高端产品为主，高端产品出货占比显著提升，普通产品占比持续压缩。公司在向高端产品切换的过程中，HTE产品的产量已基本压缩到位，剩余的HTE产品订单主要来自头部消费电子客户，已不具备进一步削减的空间，公司增量均来自高端产品，不会挤压现有客户需求。公司目前保留的均为高端HTE产品，其加工费水平显著高于普通多层板HTE产品。
对于后续扩产及产能投放的整体规划，公司表示，新建高端电子电路铜箔产能项目正有序推进，新增产能主要以HVLP、RTF等高端产品为主，产能消化不存在问题。公司将分批投产并逐步爬坡，自研表面处理设备将与进口设备共同投入使用。新增产线可灵活切换生产不同产品，公司将优先安排高价值的高端产品，以满足下游旺盛需求。
此外，公司表示，载体铜箔是公司重点布局的高端新材料业务，主要面向光模块与IC载板两大方向。光模块方向最为主流且需求明确，是市场最先放量的方向，公司量产项目集中于光模块领域，目前正与主要客户开展小批量测试，预计明年一季度开始批量供货；载板方向验证周期相对较长，预计明年年中完成测试。
中邮证券研报表示，载体铜箔是公司重点布局的高端新材料业务，为公司核心成长赛道之一。公司采取循序渐进、稳步推进的拓展策略，计划优先切入需求稳定、技术适配度高的光模块市场，目前已与行业头部厂商开展产品批量测试与导入工作。预计公司2026、2027、2028年分别实现收入223亿元、256亿元、299亿元，分别实现归母净利润8亿元、27亿元、48亿元。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）
