《科创板日报》11月10日讯（记者戴嘉怡）近日，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司（下称：“集益威”）披露科创板IPO首轮审核问询函回复，并更新招股书。上交所重点关注了公司大额订单的收入转化、盈利可持续性、募资规模合理性等核心问题。
集益威科创板IPO申请于今年6月30日获受理，由国泰海通证券保荐，拟募资30亿元。其中，约11.17亿元拟投向面向AI及数据中心的高速互连通信芯片研发及产业化，其余用于多场景ASIC芯片研发及产业化、前沿技术研发和补充流动资金。
集益威前身为2019年成立的杭州集益威半导体有限公司，2025年11月完成股份制改造，现总部位于上海张江，专注于高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售。公司为国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业。
▍oDSP在手订单增至13.61亿元全年扭亏预期提前至2026年
集益威的业务包括芯片销售和IP授权。芯片产品方面，以太网重定时芯片（Retimer）用于恢复高速电信号、光数字信号处理芯片（oDSP）用于光模块信号处理、定制专用芯片（ASIC）面向家庭终端网关等场景；IP授权方面，公司向其他芯片设计企业授权高速串并转换接口（SerDes）等IP。
财务数据显示，2025年集益威实现营收3.89亿元、归母净利润1263.94万元，扣非净利润为-2579.55万元。2026年上半年，该公司实现营收2.82亿元、归母净利润6221.83万元，扣非净利润转正至4892.48万元。
其收入增量主要来自IP授权。据集益威首轮问询回复，2026年上半年，该公司主营业务收入同比增长71.14%，其中高速互连IP授权收入同比增长246.92%至1.39亿元，占主营业务收入的49.54%，高于2025年全年的21.76%。其称，上半年满足收入确认条件的授权次数由上年同期的3次增至10次，是该业务收入增长的主要原因。
芯片销售中，高速中继Retimer仍是集益威2026年上半年收入最高的品类，实现收入8282.57万元；高速光数字信号处理oDSP芯片上半年收入提升至2239.50万元，而去年全年为230.43万元。
《科创板日报》记者注意到，上交所在首轮问询中要求集益威说明oDSP芯片大额订单的获取背景，以及相关订单预计何时转化为收入。
集益威在回复中表示，其oDSP芯片基于自研单通道112G SerDes技术开发，面向400G、800G光模块，2024年下半年完成全掩膜流片，2025年完成客户验证，2026年二季度末进入规模量产。公司称，高速光模块需求增长、头部厂商寻求增加核心芯片供应来源，是其获得大额订单的主要背景。
截至2026年9月末，集益威在手订单合计约18.21亿元。其中，oDSP芯片在手订单由4月末的约4亿元增至约13.61亿元，公司预计将在2026年下半年至2028年陆续交付并确认收入。同期，高速互连IP授权在手订单约3.33亿元，预计将在2026年至2027年陆续交付。
《科创板日报》记者注意到，相较此前集益威于2026年6月披露的申报稿，该公司在首轮问询回复中，将预计实现全年扭亏的时间由2028年提前至2026年。公司在问询回复中也给出了不同情形下的测算，若交付延后、订单转化低于预期，叠加毛利率下降或费用上升，盈利时点可能推迟。
▍中际旭创等光模块厂商订单陆续转化为收入
集益威还在首轮问询回复中回应了上交所对客户集中度较高、与主要客户合作能否持续的关注。
客户集中度方面，据招股书，2023年至2025年及2026年上半年，集益威前五大客户销售额占同期营业收入的比例分别为100.00%、97.30%、91.60%和76.17%。其中，按同一控制下主体合并计算，公司对客户B的销售额占营收比例由2023年的32.68%升至2024年的75.38%，随后降至2025年的70.16%和今年上半年的40.13%，客户B仍为公司2026年上半年的第一大客户。
集益威在问询回复中解释称，公司通过客户B的控股子公司客户C，向终端客户A供应高速中继Retimer芯片及为其定制的家庭终端网关ASIC芯片，其Retimer芯片面向的交换机等下游市场集中度较高，家庭终端网关ASIC芯片则仅向终端客户A销售。集益威与终端客户A的合作始于2022年，相关产品自2023年末陆续量产供货。
截至2026年9月末，集益威来自客户C的Retimer芯片在手订单约6549.76万元。
对于客户自研问题，集益威回复称，终端客户A目前没有自研同类单通道56G Retimer芯片，也没有自研同代家庭终端网关ASIC芯片的计划。公司同时提示，若主要客户减少采购，或采购价格、产品毛利率下降，仍可能影响其经营业绩。
在拓展客户方面，集益威称，今年上半年前五大客户名单的变化，主要来自向新客户授权SerDes等IP并确认收入。其中，国芯科技首次贡献IP授权收入2716.98万元，占同期营收的9.63%。公司预计，随着中际旭创等光模块厂商的oDSP芯片订单陆续转化为收入，到2026年年底，终端客户A对应的收入占比将下降。
▍大基金二期、阿里云等参股
上交所还要求集益威结合原有资产、研发人员薪酬等，说明30亿元募资规模是否合理。
对此，集益威回复称，截至2026年6月末，公司货币资金约6.31亿元，按其对未来四年经营现金流、营运资金需求、最低现金保有量及募投项目投入的测算，总体资金缺口约47.28亿元，扣除拟募资额后仍约有17.28亿元缺口。公司表示，募投项目主要用于芯片研发与产业化，实施后仍将采取无晶圆厂的Fabless模式。
研发方面，2023年至2025年，集益威累计研发投入约4.68亿元。今年上半年，公司研发投入约1.03亿元，占同期营收的36.46%。截至6月末，公司有128名研发人员，占员工总数约七成，拥有51项境内授权发明专利和35项集成电路布图设计。
此外，在股权方面，上交所问及实际控制权的稳定性。
据问询回复，集益威无控股股东，董事长ZHONG FREEMAN YINGQUAN担任上海文帕、上海铖集和上海钫堃三家持股平台的执行事务合伙人，通过三家平台合计控制集益威24.87%的表决权。他在三家平台分别持有84.36%、18.15%和1.48%的财产份额，穿透后间接持有集益威11.31%的股份。
同时，ZHONG FREEMAN YINGQUAN与高翔、LEE SEUNG CHUL、杭州集铖和苏州芯云系一致行动人，合计控制集益威34.50%的表决权。集益威称，报告期内实控人及其一致行动人合计控制的表决权始终超过30%，实控人未发生变更。
外部股东中，按本次发行前口径，中国移动链长基金、国家人工智能产业投资基金和阿里云计算分别持股6.30%、4.40%和3.96%，腾讯创投和大基金二期分别持股2.41%和1.41%。
从融资历程来看，据首轮问询回复，早期阶段，集益威于2020年12月、2021年1月先后完成A轮和A+轮融资，2022年又完成B轮和C轮融资。投资方包括华业天成、金源紫荆、上海集成电路产业投资基金等。
2024年6月，国家集成电路产业投资基金二期与中国移动链长基金参与集益威C+轮增资；2025年2月，公司完成C++轮融资，腾讯创投、中金观博、海望旗下基金等参与增资。
2025年12月，集益威完成D轮融资，国家人工智能产业投资基金、阿里云计算、上海集成电路三期基金、腾讯创投、中国移动链长基金及远创越成合计认购687.50万股；同月，深创投旗下创新资本、元禾璞华及东熙投资各以1000万元受让老股。 2026年2月，远致星火以1亿元从融聚鼎信受让集益威125万股，对应本次发行前2.20%的股份。
▍光模块向1.6T迭代本土厂商加速量产
随着AI算力集群扩大，服务器与交换机之间的数据传输需求随之增长。交换机板级电链路提速后，信号衰减和抖动更难控制，带动高速以太网Retimer需求增长。
与此同时，高速光模块从400G、800G向1.6T演进，模块内的oDSP也需要处理更高速的信号，并兼顾功耗。这两类芯片都依赖高速SerDes，单通道速率、误码率和功耗成为厂商产品迭代的重点。
在首轮问询中，上交所要求集益威说明主要产品的市场份额，以及同行切入相关产品领域可能带来的竞争。
从行业竞争格局看，据集益威问询回复援引的市场数据，2025年，中国光模块oDSP市场占有率排名前三的分别为Marvell、Broadcom和Credo，分别占据44.1%、37.5%和4.9%的市场份额；中国以太网Retimer市场占有率排名前三的分别为Broadcom、Marvell和Credo，分别占据46.5%、25.7%和10.9%的市场份额，其中，集益威市场占有率为8.4%，市场份额位居国内第四、国产厂商第一。
国内以太网Retimer市场，澜起科技已规模供应PCIe Retimer，在半年报中披露计划于2026年下半年完成高速以太网PHY Retimer工程样片流片；裕太微从以太网物理层芯片切入，拟通过募投项目研发面向数据中心的单通道112G SerDes技术。
光模块oDSP市场，集益威和韬润半导体均披露相关产品已进入量产，橙科微也已推出面向400G、800G光模块的oDSP芯片。下一代产品方面，韬润半导体1.6T非相干DSP已处于研发阶段；横琴粤澳深度合作区于2026年3月公示的拟立项项目中，芯潮流申报了224G SerDes关键IP及1.6T oDSP原型芯片研发与验证项目。
资本化进程方面，已在科创板上市的澜起科技于2026年2月登陆港交所；裕太微于2026年9月披露修订后的定增方案，拟募资不超过6.89亿元，部分资金拟用于数据中心高速互联研发；韬润半导体于2026年1月宣布完成数亿元D++轮融资，资金将用于下一代光通信DSP等产品研发。
市场规模方面，据招股书援引的弗若斯特沙利文数据，中国以太网Retimer市场规模预计将由2025年的20.20亿元增至2030年的143.65亿元，年复合增长率为48.05%。同期，据招股书援引的LightCounting和弗若斯特沙利文数据，中国光模块oDSP市场规模预计将由52.24亿元增至125.17亿元，年复合增长率为19.09%。
（文章来源：科创板日报）
