11月9日早盘，MLCC概念走强，信维通信股价直线拉升“20CM”涨停。截至发稿，其涨停板上封单逾21万手，最新市值为491.14亿元。此外，斯迪克、宏明电子、利和兴等涨超4%。
今年9月底，信维通信完成对MLCC业务主体益阳信维电科的收购，战略路径进一步向产业链上游核心材料、元件及模组延伸。此前，信维通信在接受机构调研时表示，目前高端MLCC仍处于供不应求的状态。公司正在扎实推进产能建设、客户认证与批量交付。MLCC业务的切入是公司极其重要的一次战略布局，公司有信心未来会具备与国际一流厂商竞争的实力。
11月5日，信维通信在互动平台表示，公司MLCC业务聚焦AI芯片、数据中心及服务器、车载三大高端赛道，正加速切入国内外重点客户，也在加快提升产能。截至三季度，信维电科已进入多家北美科技客户MLCC产品验证阶段，同时也完成国内大客户的服务器高容MLCC核心料号验证并于四季度开始出货，目前已有多款料号稳定量产。截至三季度，公司电阻业务开始实现盈利，首次进入国内多家大型科技企业，预计全年电阻电容业务持续向好，同比实现高速成长。
前三季度，公司实现营业收入65.42亿元，同比增长1.24%；归母净利润4.68亿元，同比下降3.79%。第三季度，公司实现营业收入25.1亿元，同比下降9.02%；归母净利润3.18亿元，同比下降2.2%。
消息面上，全球MLCC龙头日本村田制作所近日宣布，2026财年至2030财年合计投入约1万亿日元，主攻多层陶瓷电容器（MLCC）产能建设，以满足AI服务器、算力硬件对高端无源元器件的激增需求。
万联证券认为，国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）
