【答疑室】同飞股份：半导体制造设备领域产品已批量出货

近日，有投资者在互动平台向同飞股份提问：公司在半导体领域的业务未披露具体信息，是在验证中还是小批量出货？11月5日，同飞股份回复称，在半导体制造设备领域，公司产品主要应用于芯片制作环节的温度控制，已批量出货。

同飞股份表示，在数控装备领域，公司产品主要应用于数控机床主轴、电机、液压站、减速箱等关键功能部件的温度控制。公司将继续聚焦主业，坚持以客户需求为导向，持续做好产品研发、技术改进与客户服务。

公司专业从事工业温控设备研发、生产和销售，产品主要应用于数控装备（包括数控机床、激光设备等）、电力电子（包括输变电、电气传动等）、储能、半导体、数据中心、氢能、新能源汽车（充换电）、医疗器械、工业洗涤等领域。

前三季度，公司营业收入为27.14亿元，同比增长30.40%；归母净利润为2.08亿元，同比增长15.36%。第三季度，公司营业收入为11.06亿元，同比增长35.25%；归母净利润为8022.51万元，同比增长44.38%。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）