【答疑室】新莱应材：泛半导体业务目前在手订单保持较好水平

近日，有投资者在互动平台向新莱应材提问：公司四季度半导体相关订单的交付、验收确认节奏如何？四季度是否为半导体业务的交付确认旺季？

11月5日，新莱应材回应称，公司泛半导体业务目前在手订单保持较好水平，生产经营按计划有序推进。关于四季度及明年上半年的具体交付、验收确认节奏和订单支撑情况，属于尚未发生的经营数据，存在不确定性，公司不便作出预测或前瞻性指引。公司将继续紧抓半导体国产化的市场机遇，做好产能匹配与客户交付保障。

新莱应材2026年三季报显示，第三季度公司实现营业收入9.72亿元，同比增长15.05%；同期实现归母净利润5370.43万元，同比增长44.59%。前三季度公司实现营业收入25.18亿元，同比增长11.70%；同期实现归母净利润1.54亿元，同比增长5.81%。

此前，新莱应材在调研纪要中分析行业趋势时表示，2026年，全球尤其是中国半导体行业正处于新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势进一步加速，为公司泛半导体业务带来显著的订单增量。

泛半导体是指涵盖半导体及显示行业等相关产业的广义半导体生态系统，包括从材料、设备制造到芯片设计、封装测试及显示面板、光伏等多个领域。机构分析认为，AI基础设施投资持续向晶圆制造环节传导，半导体设备需求景气度或延续至2027-2028年，先进制程相关设备及关键零部件需求有望同步增长。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）