聚灿光电：Micro LED CPO光芯片项目迎来新进展

11月3日，聚灿光电(300708)官微显示，公司Micro LED CPO光芯片项目迎来新进展，具体为：巨量转移与阵列芯片两条工艺路线均已取得阶段性进展。

据公司介绍，巨量转移工艺路线聚焦Micro LED芯片的高效批量转移与集成，旨在解决光互连规模化制造的转移难题；阵列芯片工艺路线则从芯片结构设计端切入，优化发光效率与耦合性能。两条路线并行推进，互为补充，为后续商业化量产奠定工艺基础。

“Micro LED CPO是解决AI算力中心短距互连功耗瓶颈的重要技术方向。”公司相关负责人表示，与传统电互连相比，Micro LED光互连在功耗和带宽密度上具有显著优势，有望在数据中心机柜内短距高速传输场景中率先实现商用。

外部合作方面，公司与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所共建“光互联Micro LED与空间光伏创新联合实验室”，重点攻关光互连Micro LED芯片和空间光伏关键技术，光通信Micro LED外延结构专利已进入审查公布阶段，外部合作与内部研发双线并行，加速底层技术卡位。

业绩层面，聚灿光电2026年第三季度实现净利润7067.83万元，同比增长26.10%、环比大幅增长48.96%，净利润连续三个季度回升。公司正从“LED芯片公司”向“化合物半导体平台”转型，Mini LED直显、玻璃基COG、砷化镓红黄光等高端产品持续放量，产品结构优化打开更大成长空间。

（文章来源：证券时报网）