上证报中国证券网讯 10月30日，洪田股份披露2026年第三季度报告。在锂电装备行业持续处于周期调整、下游资本开支偏谨慎的大背景下，公司经营呈现明显的结构性亮点：单季度实现环比扭亏、经营现金流持续改善、在手订单储备大幅增长，PCB电镀、直写光刻等新业务布局持续落地，为后续业绩修复筑牢基本盘。
财报数据显示，公司前三季度实现营收6.70亿元；第三季度单季营收2.88亿元，归母净利润32.92万元，对比二季度3122万元亏损，成功实现环比扭亏，盈利拐点信号显现。体现公司成本管控、交付节奏优化初见成效。对于装备制造企业而言，订单是先行指标，这份季报的亮点，就是合同负债的高增。截至三季度末，公司合同负债达5.57亿元，较年初增长146.3%，环比大幅提升43.6%，在手订单充足，后续收入确认空间充足；存货10.96亿元，较年初翻倍增长，主要对应订单排产备货，印证下游订单需求逐步落地，生产排期饱满。
现金流层面，前三季度公司经营活动现金流净额1.02亿元，同比增长51.5%，在行业普遍回款压力较大的环境中，现金流大幅改善，经营性造血能力持续修复，为研发投入、产能排产提供稳定资金支撑 。对于重资产装备企业，稳定的现金流是穿越周期的关键。
截至9月末，洪田股份总资产36.19亿元，较上年末增长45.43%，公司解释主要系非同一控制下新增合并东莞速远及国兴智能两家主体，以及洪田科技合同预收款增加所致。
事实上，近年来洪田股份正沿着“高端平台化”路线密集落子：传统主业锂电铜箔设备之外，2026年公司控股东莞速远，切入PCB电镀设备（mSAP、升降式垂直连续电镀、高厚径比多层板填孔）核心板块；8月，公司公告子公司拟以2.65亿元取得山东国兴智能科技股份有限公司51%股权，后者为国内特种机器人领域的国家级专精特新“小巨人”，该交易已在三季度完成资产负债表并表。资料显示，东莞速远mSAP及其他设备在手订单近10亿元，国兴智能在手订单近2亿元，在谈订单规模更可观，处于放量前夕，公司各业务主体均处于订单饱满状态，有利于支撑第四季度业绩放量。
在光学与泛半导体方向，公司通过控股子公司洪瑞微电子联合中科院上海光学精密机械研究所设立洪镭光学，布局LDI激光直写曝光机与TGV玻璃基板光刻设备，切入高阶PCB、IC载板及先进封装等AI算力上游环节，且于近期持续获得客户订单；同时参股国内超精密光学第一梯队企业至臻光学，形成“光学设计—超精密镜片加工—光刻整机集成”的产业链闭环。
由此，作为国内高端铜箔装备龙头，洪田股份持续推进“内增外拓”平台化战略，业务边界从传统锂电铜箔生箔设备，持续向复合集流体真空镀膜、PCB高端电镀、半导体光刻设备延伸，打开第二增长曲线。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
