光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)开工

人民财讯 11-01 14:30


11月1日,光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)开工仪式在光迅科技高端光电子产业基地举行。本次项目总占地约3.5万平方米,规划总建筑面积16.63万平方米,将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施,员工宿舍等生活配套同步建设。项目中将持续导入世界级先进工艺和自动化装备,提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力。

(文章来源:人民财讯)

文章来源:人民财讯
文章作者:刘茜
原标题:光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)开工
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