上证报中国证券网讯 10月26日晚间，东芯股份（688110.SH）发布2026年第三季度报告。报告显示，公司前三季度实现营业收入32.92亿元，同比增长475.03%，实现归母净利润14.89亿元，较上年同期扭亏为盈。其中，第三季度单季度实现营业收入17.95亿元，环比第二季度增长76.42%，较上年同期同比增长682.12%。第三季度毛利率达到79.31%，较上年同期增加52.67个百分点，较上季度增加4.82个百分点，盈利能力进一步提升。
在三季报发布的同时，东芯股份的2026年中期分红计划实施完成，向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4.9股，与投资者共享企业成长发展成果。
行业供需格局趋紧，存储主业景气回升，盈利能力持续改善
公司业绩的显著增长，既受益于行业供需格局变化，也得益于自身产品竞争力的持续提升。作为国内少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM完整解决方案的企业之一，东芯股份持续提升产品技术实力与产品布局的完整性。与此同时，公司持续丰富MCP多芯片封装产品规格，推出4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等产品，广泛应用于5G通信模块、车载模块等场景。
在车规级产品落地方面，公司SLC NAND、NOR Flash及多款MCP产品已完成AEC-Q100验证，并实现多款车型量产交付。相关产品应用于激光雷达、BMS电池管理系统、智慧座舱等汽车电子核心系统，并加速导入海内外Tier 1厂商。
研发层面，公司持续加大投入。三季报数据显示，单三季度研发投入1.50亿元，同比增长163.07%，前三季度研发投入累计2.88亿元。依托持续高强度的研发资源倾斜，公司稳步筑牢长期竞争壁垒，为多产品线持续迭代、新技术落地提供有力支撑。
培育第二增长曲线“存、算、联”战略稳步推进，拓展中长期成长空间
在持续做强存储主业的基础上，公司大力推进“存、算、联”一体化战略，积极布局联接、计算赛道，以期丰富业务结构，培育新的业绩增长点。
在联接芯片领域，公司Wi-Fi 7无线通信芯片研发有序推进；在计算芯片领域，公司以自有资金战略投资上海砺算，布局高性能GPU赛道。据了解，砺算自研架构G100芯片已完成流片封装，并获得微软WHQL认证，可适配Windows系统，同时兼容多款国产操作系统与处理器平台。
此外，今年8月公司启动使用部分超募资金投资建设“存算联融合芯片研发项目”，通过先进封装技术将存储芯片、联接芯片与计算芯片集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目实施完成后，将进一步丰富公司产品结构，增强综合竞争力。
值得一提的是，在东芯股份业绩大幅增长的同时，公司控股股东也抛出了诚意满满的股份增持计划。10月30日晚间，东芯股份发布公告称，公司于近日收到控股股东东方恒信出具的《关于计划增持东芯半导体股份有限公司股份的告知函》，基于对公司未来持续稳定发展的信心和长期投资价值的认可，增强投资者信心，拟使用自有资金和/或自筹资金（包括银行提供的股票增持贷款），自2026年10月31日起6个月内，通过集中竞价交易方式增持公司股份，增持总金额不低于人民币4.0亿元（含）且不高于人民币6.0亿元（含）。
展望未来，随着国产替代机遇持续释放，以及新业务研发、客户导入与商业化进程逐步推进，公司有望在巩固存储主业竞争力的同时，持续拓展新兴业务领域，为长期发展积蓄动能。（赵平）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
