《科创板日报》10月30日讯（记者陈俊清）半导体设备龙头中微公司今日（10月30日）盘后披露2026年第三季度财报。
财报显示，中微公司前三季度实现营业收入103.26亿元，同比增长28.08%；归母净利润41.34亿元，同比增长241.31%。
单季度来看，该公司第三季度实现营收36.35亿元，同比增长17.18%；归母净利润13.09亿元，同比增长159.02%；中微公司今年第二季度净利润18.95亿，据此计算，第三季归母净利润环比下降30%；扣非净利润为5亿元，同比增长43.77%，环比下降22.43%。
关于业绩变化，中微公司表示，营收增长因公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种刻蚀工艺实现大规模量产。利润增长原因为2026年前三季度毛利较上年同期增长约10.21亿元。
值得注意的是，对外投资也是该公司利润增长的主要来源之一。财报显示，中微公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2026年前三季度产生公允价值变动收益和投资收益合计约19.40亿元，较上年同期的3.49亿元增加约15.91亿元。
高强度研发投入仍是中微公司成绩单的底色。前三季度，公司研发支出32.22亿元，同比增长约27.70%，占营业收入比例约31.20%，继续高于科创板上市公司平均水平。
中微公司表示，目前公司同时推进六大类、超20款新设备的研发，新产品开发周期已从过去的三至五年缩短至两年以内——研发投入的规模效应，正在利润端显现。
当前，随着半导体器件设计和整体设计走向3D立体结构化，多重曝光和堆叠技术快速发展，等离子体刻蚀机、化学薄膜设备、湿法设备和量检测设备的重要性日益凸显，成为半导体设备增长最快的市场。
中微公司董事长尹志尧近期在第26届中国国际工业博览会上演讲表示，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护。
据了解，目前，中微公司已开发出54种高端半导体设备，其中包括26种细分的单反应台反应腔和双反应台可单台独立操作的高能等离子体CCP及低能等离子体ICP刻蚀机，以及24种薄膜设备，涵盖MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI设备，以及CMP和先进封装的光学量检测设备等。刻蚀和薄膜设备的加工精度已达到原子级水平。
截至2026年9月底，中微公司已累计超过9300个反应台在国内外220余条生产线上实现量产。
报告期内，中微公司核心设备产品线有所推进。刻蚀设备方面，其自主研发的CCP和ICP刻蚀设备已实现对95%以上应用需求的覆盖，行业首创双反应台(Dual-Station)ICP刻蚀技术，已经达到0.2纳米的单原子水平。薄膜沉积设备方面，为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备已经顺利进入市场，EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。
产能建设方面。中微公司位于上海临港滴水湖畔总部大楼暨研发中心已于2026年8月正式落成启用；广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于2026年8月封顶，预计2027年建成投产。公司当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来五年左右增至90万平方米，年生产能力将提升至700亿元以上。
根据国际半导体产业协会（SEMI）2026年年中预测，全球半导体设备市场销售额2026年将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元，AI基础设施扩展与先进存储技术投资是主要驱动力。
中微公司表示，未来几年将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场。在先进封装领域，公司布局已全包括刻蚀、薄膜、CMP、镀铜、量检测和键合设备等。
（文章来源：科创板日报）
