胜宏科技:三季度扣非净利润同比环比双增长,高端产品排单延续至2027年

中国基金报 昨天 23:54

2026年三季度,胜宏科技延续稳健经营态势,聚焦AI算力主航道,盈利质量与订单储备双双向好:扣非净利润环比实现增长、毛利率稳步提升、在手订单能见度处于历史高位。

一、扣非净利润环比增长,核心主业韧性凸显

2026年前三季度,公司实现营业收入184.61亿元,同比增长30.77%;归属于上市公司股东的净利润33.84亿元,同比增长4.28%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润36.94亿元,同比增长13.74%。

其中第三季度,公司实现营业收入68.31亿元,同比增长34.30%,环比增长11.81%;实现扣非净利润12.76亿元,同比增长16.16%,环比增长9.99%。核心主业盈利能力保持稳健向上,经营韧性进一步凸显。

二、毛利率环比提升,盈利质量持续改善

2026年第三季度,公司毛利率为34.17%,环比提升2.06个百分点,盈利质量稳步改善。随着AI应用领域高端产品加速放量、有效产能持续爬升,公司毛利率有望延续回升态势。

三、订单可见度处于历史高位,高端产品排单延续至2027年

公司曾表示,目前在手订单饱满,订单能见度处于历史高位,高多层、高阶HDI类高端产品排单已经延续至2027年。扩产产能均有确定性订单与需求做支撑。部分大客户的新一代产品已进入大批量生产阶段,核心算力、通信等客户项目推进符合预期 。从行业看,伴随AI服务器、数据中心交换机等下游产品持续升级,高端PCB供应持续处于偏紧状态,为头部企业订单提供有力支撑 。

四、技术与产能双轮驱动,长期成长动能充足

技术方面,公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力,并已成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺 ,高端高阶 PCB 制程能力迈上新台阶。积极推进 70 层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶 HDI 以及 COWOP 先进封装基板技术落地,满足 AI 算力服务器、高端通讯领域的高阶 PCB 量产需求。

产能方面,公司2026年固定资产投资计划金额不超过180亿元;惠州基地厂房四、厂房十、十一等扩产项目有序推进,mSAP产线已投入1.6T光模块产品生产;泰国、越南等海外基地建设按计划推进,"中国+N"全球布局持续完善,为订单交付提供坚实保障 。

展望:面向AI算力产业的历史性机遇,公司表示将坚定"拥抱AI,奔向未来"的核心发展理念,聚焦AI算力赛道,持续向2030年千亿产值目标迈进 。随着高端产能逐步释放、核心客户订单持续交付,公司业绩增长的确定性与盈利质量的提升值得期待。

(文章来源:中国基金报)

文章来源:中国基金报
原标题:胜宏科技:三季度扣非净利润同比环比双增长,高端产品排单延续至2027年
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