10月26日，圣邦股份（300661.SZ）发布公告称，公司拟使用自有资金、自筹资金及（或）H股上市募集资金，以合计8.33亿元收购上海申矽凌微电子科技股份有限公司（下称“申矽凌微电子”）58.2878%的股份。交易完成后，圣邦股份将成为标的公司控股股东，申矽凌微电子将纳入其合并报表范围。
据披露，申矽凌微电子注册资本6000万元，经营范围包括集成电路及半导体元器件的设计、开发及销售等。公司主营业务为传感器芯片以及混合信号芯片的半导体设计，产品涵盖温度传感器、温湿度传感器、数字接口芯片以及数模转换芯片等众多品类。
公告显示，申矽凌2025年度实现营业收入2.40亿元，净利润720.37万元；2026年上半年实现营业收入1.50亿元，已达到上年全年营收的六成以上，净利润为1449.87万元。截至2026年6月30日，申矽凌资产总额3.89亿元，净资产总额3.48亿元。
申矽凌官网今年3月5日的文章显示，申矽凌当时正与高通技术公司合作，在新一代Snapdragon Wear Elite平台上实现微型化高精度温度传感。文章将CT7117称为其微型化高精度温度传感领域的里程碑式产品。
公告指出，申矽凌与圣邦股份同属半导体行业，产品及应用场景形成差异化互补，其业务在市场渠道、客户资源与供应链等方面与圣邦股份具备较强的协同效应；通过本次收购，圣邦股份将集中各方优势资源，进一步完善产品线布局、扩充研发团队能力，提升整体竞争力。
公告同时说明，本次交易不会变更申矽凌的会计核算方法，不会对圣邦股份现有财务状况和正常经营运作产生重大不利影响；从长期看将产生积极的战略协同效应，符合圣邦股份整体发展规划和全体股东利益。
财务数据显示，今年上半年，圣邦股份营业收入为25.95亿元，同比增长42.70%；归母净利润为4.20亿元，同比增长109.28%；扣非归母净利润为3.56亿元，同比增长164.56%。
二级市场上，截至10月27日午盘，圣邦股份跌1.13%报86.51元/股。
来源：读创财经
（文章来源：深圳商报·读创）
