【答疑室】江波龙：高端产品已取得实质性商业突破，HLC技术已与高通等完成联合调优

10月21日，江波龙在互动平台回复投资者提问时表示，公司执行全面拥抱端侧AI的发展战略，UFS 4.1、mSSD、ePOP5x等高端产品已取得实质性的商业突破，HLC技术已与AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优，HLC技术在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备优势。

10月15日晚间，江波龙发布2026年前三季度业绩预告。公司预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为140亿元至149亿元，同比增长1864.55%至1990.84%。

江波龙表示，2026年三季度，全球存储器市场供需格局总体仍然偏紧，但受前期较高价格基数影响，DRAM和NAND Flash价格涨幅较前期明显收窄，存储价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓，存储行业正在从消费类价格周期转向AI驱动技术周期。在此背景下，公司以自研芯片、自研软件架构为技术引领，寻求差异化发展路径，大客户、高端客户及全球化客户占比持续提升，产品与客户结构进一步优化，驱动公司2026年三季度盈利能力仍保持在历史较高水平。

江波龙表示，报告期内，公司产品与技术创新不断取得突破。UFS4.1、mSSD、ePOP5x等高端新产品已在众多知名大客户处实现规模化商业应用，国际品牌Lexar、Zilia等全球化业务保持高速增长。公司持续深化端侧AI技术布局，相关技术合作范围进一步拓展至AMD、高通、紫光展锐以及全球领先CPU厂商等更多知名企业。

截至10月21日收盘，江波龙A股股价上涨1.62%，报248.98元/股，最新市值为1144亿元。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）