PCB（印制电路板）行业老牌企业奥士康（002913）正筹划赴港上市。
2026年8月至今，奥士康股价持续大涨，从40元/股上下最高攀至98.18元/股，最新股价报85元/股，成为近三个月股价翻倍的牛股之一。
据最新公告，奥士康于10月20日召开第四届董事会第十八次会议，审议通过《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》等相关议案。
奥士康称，为加快推进公司全球化战略布局，提升公司海外业务拓展能力，进一步提升公司品牌形象及知名度，公司拟发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东利益及资本市场情况，在股东会决议有效期（即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）内择机完成本次发行上市。
目前，奥士康已经同意聘请安永会计师事务所为公司发行H股股票并于香港联交所主板挂牌上市的审计机构。公司正与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未最终确定。
今年以来，奥士康资本动作不断，加速向高端PCB领域转型。自10月20日起，奥士康10亿元可转换公司债券在深交所挂牌交易。当日收盘，奥士转债报157.30元/张，大涨57.30%。
奥士康本次可转换公司债券发行总额为10亿元，向原股东优先配售数量占本次发行总量的86.97%；网上投资者实际认购数量占本次发行总量的12.91%；主承销商包销的可转换公司债券数量占本次发行总量的0.12%。
此前公告显示，奥士康发行可转换公司债券所募集资金投资项目为高端PCB项目，投资总额为18.2亿元，拟使用募集资金10亿元。
奥士康表示，高端PCB项目围绕公司PCB主业，进一步布局建设高端PCB产能，项目建成并达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板（即“高密度互连积层板”，属于采用特殊工艺制造的一种多层板类型）产能，以应对算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游市场快速增长的需求。
在近期发布的投资者关系活动记录表中，奥士康回答投资者提问称，高端PCB项目建设周期为24个月，产品包括高多层板及HDI板产能。公司将结合项目建设进度和市场需求，有序释放产能。
据介绍，奥士康专业从事PCB的研发、生产与销售，经过近二十年的发展，公司已成为行业领军企业之一，产品包括单面板、双面板和多层板等，产品应用领域广泛，以通信及数据中心、汽车电子、消费电子作为核心应用领域，并积极拓展能源电力、工控医疗等领域的市场，不断扩大产品的市场覆盖范围。
目前，奥士康已积累包括中兴、三星电子、浪潮、富士康等在内的全球行业头部优质客户资源。此外，公司持续加大力度开拓新型应用领域客户及海外市场客户，深度挖掘AI服务器、AI PC、汽车电子等高端赛道应用场景，不断优化客户结构。
值得注意的是，在今年8月上旬发布的股票交易异常波动公告中，奥士康表示，市场对英伟达、谷歌、AMD等AI相关产业链业务合作情况关注度较高。经公司自查，截至8月初，公司未与英伟达、谷歌开展订单合作，公司与AMD的业务合作处于产品送样阶段，尚未形成规模化收入，能否通过客户认证存在不确定性。
（文章来源：上海证券报）
