10月19日晚间，西安奕材(688783)披露三季报，公司2026年前三季度实现营业收入26.51亿元，同比增长37.16%；归母净利润1.51亿元，同比扭亏为盈；扣非净利润-4.73亿元，同比减亏16.62%。其中，第三季度实现营业收入10.62亿元，同比增长68.5%；归母净利润4.41亿元，同比增长302.55%，扣非净利润-1.53亿元，同比减亏31.00%。
报告期内，公司销量增长及产品结构改善，带动营业收入同步增长；同时公司因对外投资所持有的上市公司股权公允价值变动收益约5.73亿元，推高利润总额及净利润。
西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。公司成立于2016年3月16日，2025年10月28日在上交所科创板上市。
2026年，受AI算力、高带宽内存（HBM）、全球数据中心建设需求拉动，AI芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量。根据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达到1.66万亿美元，同比增长108%。受下游市场需求带动，全球12英寸硅片呈现供不应求的态势，价格进入上涨周期。
2026年前三季度，公司产线持续处于满稼动状态，在手订单充足，累计实现销量约830万片，同比增长42.72%。
三季报提到，12英寸硅片产业2025年需求和价格进入历史低点，2026年市场触底复苏，受12英寸硅片供不应求影响，公司持续与客户协商涨价事宜，主要客户本轮涨价已协商完成。根据半导体硅片行业长单（一般为一年）锁量、锁价的特点，公司前三季度交付的订单基本在2025年末已确定，锁定了产能及出货价格，所以前三季度公司业绩受前述需求及价格上涨因素影响有限，本轮涨价将在2027年体现。此外，由于第二工厂持续扩产，折旧摊销等制造成本尚未被充分摊薄，致使涨价红利暂未在前三季度内充分体现，公司扣非净利润尚未转正。
市场及产品方面，截至报告期末，公司已通过验证的客户累计210家，其中报告期内新增21家；已通过验证的正片147款，其中报告期内新增5款。此外，公司按计划提升海外客户供应，持续向台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科、东芝等客户稳定批量供货并不断进行新产品验证。
10月19日晚间，西安奕材还发布公告称，公司28.37亿股将于10月28日解禁，占公司总股本的70.26%。
二级市场上，西安奕材10月19日收报22.09元/股，较7月初的历史高点回撤约67%，总市值892亿元。
（文章来源：深圳商报·读创）
