10月19日，和顺科技在互动平台回复投资者提问时表示，PCB用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一，目前整体处于研发阶段，暂未向隆扬电子送样。公司秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向，持续聚焦高附加值、高性能高端基膜的研发，不断完善高端膜材产品体系，稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备，后续进展以公司公告为准。
高端碳纤维项目方面，公司已开展碳纤维产品送样及加工测试工作，现阶段结合航空航天、高端装备领域部分重要客户反馈的复测数据与性能指标要求，持续开展产品定制化开发与性能迭代优化。高端离型基膜项目方面，已完成多轮送样，同步向多家客户推进样品验证工作。新材料客户认证周期较长，验证进度存在不确定性，相关产品暂未形成规模化收入。
和顺科技2026年半年报显示，公司主要从事高分子新材料的研发、生产、销售，分为聚酯薄膜和高性能碳纤维两大业务板块。公司聚酯薄膜产品重点发展MLCC离型基膜、光学膜、高亮膜等，应用领域广泛覆盖消费电子、汽车制造业及新能源等高端场景，目前已广泛应用于苹果、三星及华为等多家知名消费电子品牌，并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。公司高性能碳纤维产品涵盖T800及以上T级高强型、M级高模量等，可广泛应用于航空航天、新能源、高端装备等领域，目前正积极推进向下游客户送样验证与供应商导入工作。
算力基础设施的大规模建设，正驱动MLCC、PCB等核心电子元器件需求激增，进而带动上游MLCC离型膜、PCB覆铜板用离型基膜等高端聚酯薄膜品类的需求放量。IDC与浪潮信息联合发布的《2026年中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2026年中国智能算力规模预计达2576.5EFLOPS，同比增长87.9%；到2030年将进一步增至10524.3EFLOPS，2025至2030年复合增长率为50.3%。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）
