机构密集调研京东方A:面板出货预期下滑,折旧拐点将至,玻璃基封装载板已送样测试

深圳商报·读创 10-19 15:05

近日,京东方A(000725.SZ)密集披露了4份投资者关系活动记录表,公司于10月13日至16日分别接待了平安资管、财通证券、西部证券、南方基金、海通国际、华泰证券等多家机构调研,主要聚焦的问题包括面板涨价怎么看、OLED承压怎么办、玻璃基封装和钙钛矿走到哪一步、折旧与资本开支何时见顶、股东回报如何兑现等。

在4场调研中,京东方对行业景气的表述高度一致:受存储涨价影响,终端产品成本不断抬升、部分终端产品价格上涨,消费电子需求受到抑制,2026年主流应用终端销量预计均同比下滑,压力将传导至面板端,导致 2026年各应用类别面板出货量预计同比下降。

关于面板厂近期涨价,京东方回应称,受上游原材料价格变动及全球产业链供需变化影响,部分关键物料采购成本持续上行,公司已就部分产品价格与客户开展沟通,具体交易价格按合同及协商结果确定。

OLED方面,2026年下半年柔性AMOLED需求承压明显,行业面临“量、价双降”的局面。在此背景下,公司持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发,重点布局 LTPO、折叠等高端产品。此外,公司第8.6代AMOLED生产线自量产以来,正按计划稳步推进产能爬坡和良率提升,以对应客户高端中尺寸显示产品需求。

在2026年上半年显示器件收入中,公司TV类、IT类、手机及其他类产品收入占比分别为28%、35%和12%,OLED业务收入占比25%。

今年5月20日,京东方宣布与玻璃巨头康宁签署合作备忘录,围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用四大前沿领域深化合作,随即点燃了市场对“面板龙头转型半导体先进封装”的想象。

在最新的调研纪要中,京东方给出了更实在的进展:已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力;试验线已实现全自动化设备通线,已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样,且已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL等信赖性标准测试。

钙钛矿方面,公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发,实现了从手套箱(2.5×2.5cm)、实验线(30×30cm)到中试线(120×240cm)三大平台全工艺流程拉齐,手套箱效率记录达27.94%,实验线21.39%,中试线20.11%,柔性16.6%。

2026年4月,京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行,规划总装机规模200kW;公司计划今年下半年在黑龙江漠河(极寒)、新疆吐鲁番(干热沙尘50度以上)和宁夏银川(高辐射、大温差)开展极致条件实证测试。

光互连方面,公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO 技术攻关项目组,和生态伙伴进行前瞻技术预研,加快技术攻关。

对长线资金而言,折旧和资本开支的拐点比题材更重要。公司在调研中明确:随着存量产线折旧持续减少、在建项目分阶段转固,公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降;资本开支金额未来也将随投资规模下降而在2025年基础上逐渐降低。

股东回报层面,公司持续践行《未来三年(2025年-2027年)股东回报规划》, 2026年内完成2025年度现金分红20.68亿元,占合并报表当年归母净利润的35.31%;此外,公司推出新一期 A、B股回购方案,拟使用5亿-10亿元人民币进行A股股份回购注销,拟使用5亿-10亿元港币进行 B 股股份回购注销。

根据公司公告,截至2026年9月30日,公司A股注销式回购累计回购94,392,600股,支付总金额约5.5亿元(不含交易费用);B股注销式回购累计回购88,686,743股,支付总金额约4.1亿港元(不含交易费用)。

据2026年半年报,京东方上半年实现营业收入1031.32亿元,同比增长1.83%;但归属于上市公司股东的净利润达52.48亿元,同比大增61.62%;扣非净利润30.08亿元,同比增长31.81%。上半年毛利率升至15.03%,同比上升0.62个百分点。

二级市场上,京东方A今年走出“过山车”行情。从年初4.21元起步,5月下旬在“玻璃基板+AI算力”预期驱动下持续上行,7月2日一度冲高至9.5元的年内高点,自5月21日启动以来累计上涨超110%。随后,公司股价逆转快速下挫,从9.5元高位回撤超四成。截至10月19日下午发稿,京东方A报约5.05元,跌幅1.56%,总市值1874.44亿元。

来源:读创财经

(文章来源:深圳商报·读创)

文章来源:深圳商报·读创
原标题:机构密集调研京东方A:面板出货预期下滑,折旧拐点将至,玻璃基封装载板已送样测试
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