前三季度扣非净利预计暴涨逾14倍!德福科技高附加值产品出货显著提升,年内股价已翻倍

深圳商报·读创 3小时前

10月14日晚间,国内电解铜箔老牌厂商德福科技(301511)发布2026年前三季度业绩预告,公司预计前三季度归母净利润4.4亿元至4.8亿元,较上年同期的6659.41万元同比增长560.72%至620.78%;预计扣非净利润4亿元至4.4亿元,较上年同期的2533.91万元同比增长1478.59%至1635.45%。

值得注意的是,德福科技预计扣非净利润增速远超归母净利润增速,反映出公司主营业务盈利能力的显著改善。

对于业绩大幅增长的原因,德福科技在公告中给出三点说明:一是报告期内,公司持续推进产品迭代升级,高附加值产品的出货占比显著提升,产品结构优化带动公司平均加工费的提高,进而提升公司整体盈利能力;二是产销规模的扩大,公司产能利用率大幅提升,规模化效应对于报告期内公司成本下降产生积极影响;三是报告期内,公司实施限制性股票激励计划,确认股份支付费用,对当期利润产生一定影响。

事实上,德福科技的业绩反转并非一蹴而就。2025年年报显示,公司全年实现营业收入124.4亿元,同比增长59.33%;归母净利润1.13亿元,同比增长145.91%,成功实现扭亏为盈。这一扭转主要得益于下游需求全面复苏,锂电铜箔、PCB、AI服务器、光模块等领域订单饱满,叠加高附加值产品占比提升与规模化降本效应。

进入2026年,增长势头进一步加速。公司2026年半年报显示,上半年实现营收91.97亿元,同比增长73.54%;归母净利润2.63亿元,同比增长580.66%;扣非净利润2.36亿元,同比激增1916.9%。其中,公司高端产品矩阵加速兑现:HVLP1-4系列已实现批量供货,主要应用于高端AI 服务器、高端交换机及光模块领域。HVLP5代产品亦已完成样品认证,正稳步推进客户导入。RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货, 可精准适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡等高端应用场景。

伴随业绩爆发,德福科技的股价同样演绎了大涨行情。截至10月15日上午发稿,公司股价报79.62元/股,跌幅1.26%。虽然自2026年6月中旬以来,公司股价区间一度累计下跌近50%,但今年以来,公司股价仍累计上涨超120%。

来源:读创财经

(文章来源:深圳商报·读创)

文章来源:深圳商报·读创
原标题:前三季度扣非净利预计暴涨逾14倍!德福科技高附加值产品出货显著提升,年内股价已翻倍
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