10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳开幕，共有中微公司、北方华创、华海清科、中电科、富创精密、拓荆科技、华润微、长飞先进、江丰电子、微导纳米、启云方等上千家企业参展。
作为洞察我国半导体产业发展态势的重要窗口，本届湾芯展为期3天，将举行40余场产业论坛，以及30余场供应链、投融资、采配专项对接会。Chip 2025中国芯片科学十大进展在14日下午的开幕式上正式发布，集中展现了中国在芯片科学与技术领域的硬核创新实力。
据了解，Chip中国芯片科学十大进展由芯片类研究领域权威期刊《Chip》于2023年发起，旨在梳理年度标志性成果，致敬科研攻坚，助推芯片自立自强，迄今已开展三届评选。
Chip 2025中国芯片科学十大进展包括：复旦大学包文中、周鹏联合团队“基于二维半导体材料（MoS）的32位RISC-V架构微处理器‘无极’”。该成果通过自主创新的特色集成工艺，通过开源简化指令集计算架构（RISC-V），在国际上实现了二维逻辑芯片最大规模验证纪录（集成5900个晶体管），完成了从材料到架构再到流片的全链条自主研发，创造了该领域最大规模的功能芯片验证纪录。
上海交通大学陈一彤课题组“全光大规模语义生成芯片LightGen”，在国际上首次实现了超高速、超低功耗的全光大规模生成式AI，让光“理解”和“认知”语义，为新一代算力芯片助力前沿人工智能开辟了全新路径。
湖南大学段曦东团队“突破栅介质极限的高性能p型二维晶体管”。成果首次从物理机制与器件实现两个层面系统性突破了二维半导体中P型接触电阻高、掺杂效率低、器件性能受限等长期关键难题，为实现高性能P型器件提供了切实可行的解决路径。
北京科技大学张跃院士团队“原子层键合：让二维半导体‘无缝对接’工业应用”。该成果创新性提出了原子层键合接触学术思想，首次实现了二维半导体材料的表面单原子层精准去除和金属原子共格外延，研制出达到后道集成工艺热预算要求的二维晶体管器件，各项性能指标全面超过了国际半导体器件与系统（IRDS）技术路线图的要求，有力推动二维半导体器件从实验室向工程化制造发展。
北京大学刘开辉、邱晨光，中国人民大学刘灿团队“用于集成电子学的二维硒化铟晶圆”。成果创新性提出“固–液–固”二维InSe半导体制备策略，首次在国际上实现了高结晶质量、纯相结构的晶圆级硒化铟薄膜，并依托于此材料构建出高性能硒化铟晶体管的晶圆集成阵列，为我国后摩尔时代高性能芯片研发提供核心材料解决方案。
复旦大学王水源、周鹏团队，中国科学院上海技术物理研究所胡伟达团队和复旦大学张嘉漪团队“零压宽谱视网膜假体修复增强失明视觉”。该成果创新性地利用低维碲半导体材料的生物兼容、宽谱光吸收与对称破缺特性，设计制备了形貌可控、均匀分布的TeNWNs，首次实现了无需外接电源、覆盖可见至近红外II区的宽谱视网膜修复，为发展下一代生物集成式智能半导体传感系统开辟新路径。
北京大学王兴军、舒浩文团队和香港城市大学王骋团队“面向6G全频段无线通信的光电融合无线收发芯片”。成果提出了“通用型光电融合无线收发引擎”的概念，并基于薄膜铌酸锂光子材料平台成功研制出超宽带光电融合集成芯片，创纪录地实现了超过110 GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信，为6G通信高效开发太赫兹乃至更高频段的频谱资源扫清了关键障碍。
北京大学孙仲、蔡一茂、王宗巍“高精度可扩展模拟矩阵计算芯片”。成果通过新型信息器件、原创电路和经典算法的协同设计，首次将模拟计算精度提升至24位定点精度，媲美数字FP32标准，将传统模拟计算有效精度提升五个数量级，成功攻克“模拟计算世纪难题”。为应对AI与6G算力挑战提供了自主可控的技术方案，为发展下一代算力技术奠定了坚实基础。
华中科技大学翟天佑、李渊团队“分子晶体忆阻器”。成果首次将分子晶体材料引入忆阻器研究框架，在能效与可靠性上实现了跨越式提升，并提出了一种通过分子工程调控分子间相互作用，构建稳定且均一离子迁移通道的设计思路。推动了忆阻器材料研究从“原子晶体”走向“分子晶体”的重大转变，为非冯·诺依曼计算体系的发展提供坚实的材料与器件基础。
香港大学张世明团队“三维水凝胶晶体管”。成果首创三维水凝胶半导体，建立“三维网络设计—孔相平衡”制备方法与标准，推动晶体管由二维平面迈向三维体块；将三维水凝胶半导体与活细胞集成，构建活体晶体管平台，为生物混合传感、神经形态计算及生物电子技术的类组织化、体积化与空间演化奠定坚实基础，开辟全新路径。
大会还同时公布了“Chip 2025中国芯片科学十大进展提名”“Chip 2025中国芯片科学十大进展产业新芽”。来自北京大学、清华大学、东南大学、中国科学技术大学、西安交通大学、中国科学院苏州纳米所、上海曦智科技股份有限公司等高校和企业的团队的项目上榜。
（文章来源：深圳商报·读创）
