兴森科技预计前三季度净利同比增逾200%，光模块mSAP基板业务在手订单饱满

10月13日盘后，兴森科技(002436)发布业绩预告，2026年前三季度，公司预计归母净利润为4亿元至4.3亿元，同比增长204.20%至227.02%；预计扣非净利润为4.2亿元至4.5亿元，同比增长182.43%至202.60%。

兴森科技表示，报告期内，受益于AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施，实现营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。

其中，CSP封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，经营业绩同比显著改善，实现扭亏为盈。

资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是PCB印制电路板，IC封装基板和半导体测试板，双面、多层印制线路板的设计、生产、购销，数字视频监控系统制造，工业控制计算机及系统制造，伺服控制机构制造，智能车载设备制造，计算机软硬件及外围设备制造。

二级市场上，截至10月13日收盘，兴森科技上涨2.32%报36.19元/股，总市值约615.11亿元，今年以来公司股价累计上涨逾七成。

来源：读创财经

（文章来源：深圳商报·读创）