特斯拉首席执行官马斯克透露了他对Terafab的规划图景，称特斯拉和SpaceX的目标是在Terafab位于美国得克萨斯州的Giga Texas研究工厂每年制造和测试约10种芯片设计，以加快开发过程。
马斯克强调，特斯拉和SpaceX在芯片制造领域合作，并想尝试一些高风险、高回报的尝试。但每年推出10款设计的目标是为了加快芯片的制造和测试周期，而不是每年将10种不同的设计投入量产。
他补充称，团队可以快速测试芯片，制作新的光刻掩模，然后制造另一个版本，而无需中断迭代周期。当团队尝试很多不同的东西时，最初大部分都会失败，但更快的测试速度有助于加快研发进程。
他还强调，虽然不知道怎么制造芯片，但他们会找到办法，只是实现这些目标可能需要数年时间。对于一款主流芯片而言，一项重要的设计从研发到量产可能需要两年时间。
Terafab是特斯拉和SpaceX合作的一个芯片制造项目，但业内对这一项目并不看好，很大程度上是因为这两家公司都没有芯片制造领域的任何经验。
马斯克指出，特斯拉将首先使用传统的芯片制造设备，对其进行改造以提高产能，并最终围绕生产瓶颈打造定制机器。
他进一步描述称，Terafab研究型芯片制造厂会将制造、测试、封装和光刻掩模生产集中在一栋设施内，这样团队就可以不间断地进行测试芯片、制作新的光刻掩模并制造下一个版本。
这家研究型晶圆厂的目标是生产10种芯片设计，这与Terafab最初宣称的制造1太瓦算力的量产计划截然不同。马斯克曾计划将Terafab打造为两家工厂，每家工厂生产一种芯片设计，为特斯拉汽车、Optimus机器人以及太空人工智能数据中心提供芯片。
科技分析师Akash Gupta指出，芯片两年的研发周期中，大部分时间并非用于设计，而是用于验证。在尖端制程节点上，光掩模的成本高达数千万美元，而晶圆经过1000多个工艺步骤才能出厂，这也需要三到四个月的时间。
他强调，这一流程意味着大多数团队平均每季度才能完成一次真正的学习周期，且每一次验证都可能需要数百万美元。
Gupta总结认为，在马斯克这一设想下，Terafab工厂的犯错成本极低，就像是SpaceX研究火箭，其发动机成本非常低廉，因此爆炸也无所谓。一旦这一循环成立，那对芯片业内的竞争对手来说将非常可怕，因为Terafab的测试速度和成本都将大幅领先。
（文章来源：财联社）
