2026年10月13日,粤芯半导体技术股份有限公司(301660,以下简称“粤芯半导体”)在深圳证券交易所创业板挂牌上市。该股开盘报45元,较发行价12.01元上涨274.69%,开盘市值约1295亿元,突破千亿元。
据公司上市公告书,粤芯半导体本次发行价格为12.01元/股,初始发行5.13亿股,募集资金总额约61.57亿元,为今年以来发行数量最多的创业板新股。其中,网上最终发行1.79亿股,中签号码共35.88万个,中签率约0.0424%。以开盘价45元计算,网上申购中一签(500股)的投资者浮盈约1.65万元。
粤芯半导体成立于2017年12月,总部位于广州市黄埔区,是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,被称为“广州第一芯”。公司主营12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案,产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。据 Frost & Sullivan 数据,截至2026年4月末,公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
招股书显示,2023年至2025年,公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元,年均复合增长57.30%;同期归母净利润分别亏损19.17亿元、22.53亿元、23.46亿元。2026年一季度,公司实现营业收入8.05亿元,同比增长71.95%。公司披露,随着客户持续开拓、产能逐步释放、高附加值产品导入放量以及毛利率回升,预计合并口径最早将于2029年实现扭亏为盈。
截至发稿,粤芯半导体股价略有回落,报42.47元,市值约1222亿元。
(文章来源:海报新闻)
