人工智能产业的政策确定性进一步增强。中共中央、国务院10月9日发布的《关于发展新质生产力的意见》提到，全面实施“人工智能+”行动。推进人工智能对传统产业的改造，加快推进智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、人形机器人等新一代智能终端场景应用。加快人工智能等数智技术创新，突破基础理论和核心技术，强化算力、算法、数据等高效供给。
当前，国产大模型生态日趋成熟，互联网大厂算力投入持续加码，人工智能产业内需驱动的发展格局加快成形。在政策、供给、需求三重支撑下，我国人工智能产业显现出较强的内生稳定性与韧性。而科创板人工智能相关上市公司是我国人工智能产业链的重要参与方，相关企业基本面稳步向好，多环节实现技术突破，产品竞争力持续提升。
科创板公司业绩兑现能力强
近期发布的多份公告展示了科创板人工智能企业扎实的基本面与较强的业绩兑现能力。例如，在手订单方面，9月以来，半导体设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司公告超170亿元在手订单金额，AI算力驱动的先进封装设备需求正在快速释放。
与此同时，科创板人工智能相关公司持续推动人工智能驱动的技术研发、工程实现、产品落地一体化协同发展，加速“从1到N”技术落地和迭代突破。
在存储领域，长鑫科技集团股份有限公司9月20日宣布第五代DRAM（动态随机存取存储器）技术平台量产，内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，并同步展出基于该平台的LPDDR5X产品。在材料领域，深圳清溢光电股份有限公司9月28日披露，55纳米相移掩膜版已交货并进入客户上线认证阶段，半导体掩膜版工艺节点持续上移。
此外，科创板人工智能相关企业前三季度业绩预告已陆续披露，多家公司交出亮眼答卷。
晶晨半导体（上海）股份有限公司预计前三季度归母净利润12.6亿元至13.1亿元，同比增长80.58%至87.74%。芯联集成电路制造股份有限公司预计前三季度营业收入约77.66亿元，同比增长约43.23%；归母净利润约6.81亿元，较上年同期增加约11.44亿元，实现扭亏为盈。昆山国力电子科技股份有限公司预计第三季度归母净利润2700万元至3240万元，同比增长35.11%至62.13%，真空电容器等核心零部件已批量出货。
人工智能产业链供应链韧性足
得益于我国人工智能产业链供应链较强的韧性，即便海外算力供给或资本市场出现波动，国内人工智能产业的基础设施投入与商业化进程仍具备平稳推进的能力。
以科创板人工智能相关公司的情况为例，中科寒武纪科技股份有限公司的主要产品已在金融、互联网等核心行业实现规模化商用部署，并完成对国产主流开源大模型的适配。海光信息技术股份有限公司依托“C86+GPGPU”自研产品矩阵，以CPU（中央处理器）与DCU（深度计算单元）双线布局通用计算与人工智能计算市场。叠加制造、封测、设备、材料环节国产化率的持续提升，算力供给的约束逐步得到有效缓解。
从需求结构看，国内人工智能产业的增长动能很大一部分来自内需市场与本土应用场景。苏商银行特约研究员薛洪言对《证券日报》记者表示，一方面，互联网大厂正展开规模较大的算力投入；另一方面，国产大模型生态日趋成熟，人工智能应用正加速向金融、制造、政务、医疗等本土场景渗透，多模态、智能体及企业端应用逐步落地，机器人等创新产品层出不穷。
同时，受益于人工智能产业发展，全球半导体设备需求仍在增长。国际半导体产业协会（SEMI）近期预测，全球半导体设备行业未来3年持续增长，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%。
中信建投证券通信行业首席分析师于海宁对《证券日报》记者表示，全球AI算力资本开支依旧处在强劲上行周期，算力需求不仅具备短期高景气度，还具备中期增长的确定性。
（文章来源：证券日报）
