【答疑室】德福科技：在手订单饱满，高端铜箔产能有序提升

近日，有投资者在互动平台向德福科技提问：传闻公司承接了部分三井在生益的业务，是否属实？10月8日，德福科技回复称，公司目前经营情况稳定，在手订单饱满，高端铜箔产能有序提升。公司与部分头部CCL厂建立了稳定的合作关系。

德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。德福科技2026年半年报显示，公司在HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）领域进展显著：HVLP1-4系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。

日前，公司在接受机构调研时表示，公司8月HVLP产品出货量在500吨的水平，其中HVLP4产品出货量占70吨左右。此外，目前公司高端电子电路铜箔的产能爬坡较为稳定且迅速。公司建设5万吨高端电子电路铜箔产能计划正在有序推进中，目前高端电子电路铜箔下游景气度高，预计明年二季度5万吨基地将分批投产。

华西证券研报认为，AI算力需求旺盛，带动上游PCB铜箔加速迭代，且由于技术和工艺难度相对较大，后处理产品设备有所限制，导致短期产能释放不足，HVLP等高端产品的供需错配带来价格的上涨。具备锂电极薄产品放量能力+PCB高端产品供给能力的铜箔企业，有望受益于行业需求增长，实现盈利能力的明显增厚。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）