上证报中国证券网讯（记者邹传科）9月29日，罗博特科在香港联交所主板挂牌上市，完成A+H两地资本市场布局。公司本次H股最终发售价定为每股436.00港元，为招股区间上限，募资总额约51.78亿港元，扣除上市开支后净额约49.61亿港元，将主要投向AI硅光相关业务。
按发行价计，罗博特科在港股历史新股中排名第五，仅次于新东方、中际旭创、哔哩哔哩和再鼎医药。挂牌当日，罗博特科以419.60港元开盘，较发行价下跌3.76%；截至收盘，报414.40港元，较发行价下跌4.95%。
本次全球发售基础H股1187.6万股，其中香港公开发售占10%、国际配售占90%，另设约15%的超额配股权。香港公开发售获认购约8.65倍，国际发售获认购约5.97倍。
IPO推介期间，公司共引入16名基石投资者，合计认购金额达2.32亿美元，阵容包括淡马锡、晟天实业、常春藤资产、易方达、剑桥科技等机构，以及赖柏霖、夏胜利、朱国栋、郑宵峰等自然人，其中淡马锡认购4500万美元，晟天实业认购4000万美元，常春藤与赖柏霖各认购3000万美元。
据招股书披露，募集资金净额中约40%用于扩大产能及提高交付进度，20%用于加强产品与技术研发创新，20%用于战略投资或收购，10%用于完善全球销售及服务网络，剩余10%补充一般营运资金。
资料显示，罗博特科于2019年1月登陆深交所创业板，主营智能制造设备，长期实施“清洁能源+泛半导体”双轮驱动战略。2025年5月，公司完成对全球光电子及半导体封测设备制造商ficonTEC的收购，借此切入硅光芯片、光模块、CPO模组等精密组装测试设备领域，同时保留光伏电池自动化制造设备业务基础。
截至半年报披露日，公司尚未确认收入的在手订单约33.86亿元，其中光电子半导体订单约24.52亿元，创历史新高，为后续业绩持续释放提供支撑。据公开披露信息统计，今年以来公司公告的重大合同累计金额达17.85亿元，全部来自AI算力光互联赛道，涵盖OCS封装整线、耦合设备等核心产品。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
