满坤科技(301132)9月27日晚间发布可转债发行提示性公告，公司7.60亿元可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2026年9月28日，原股东的优先配售通过深交所交易系统进行，配售代码为“381132”，配售简称为“满坤配债”。社会公众投资者亦可通过深交所交易系统参加网上发行，申购代码为“371132”，申购简称“满坤发债”，最小申购单位为10张，每个账户申购上限是10000张。原股东除可参加优先配售外，还可参加优先配售后余额的网上申购。
从投向上看，满坤科技本次发行7.60亿元可转债分别用于“泰国高端印制电路板生产基地项目”及“智能化与数字化升级改造项目”。当前全球科技产业正处于人工智能引领的新一轮技术变革浪潮中，汽车电子、AI服务器、高速通信等高端领域PCB需求持续释放，满坤科技本次再融资贴合产业趋势。公司认为，在海外布局泰国生产基地，既能通过海外产能卡位挖掘海外市场业绩新增量，又能通过全球化产能布局优化自身产能结构，与国内产能形成协同互补，进而提升公司在全球市场的竞争力。
泰国高端印制电路板生产基地项目总投资约5.02亿元，拟使用募集资金4.70亿元，建成后将新增年产110万平方米PCB产能，预计于2027年开始陆续投产。满坤科技日前在网上路演过程中介绍，在泰国新建生产基地，能够充分依托当地资源禀赋优势，优化公司产能布局，深化与境内外核心客户合作深度，挖掘并拓展新的战略合作机遇与市场机会。
印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切。资料显示，在产品结构上，泰国高端印制电路板生产基地项目主要产品以四层板、六层及以上、HDI板为主，可对接海外AI算力硬件、智能驾驶及工业控制等产业链的本地化配套需求，重点面向汽车电子、AI服务器电源等配套设施、工业控制等下游领域。具体产品涵盖AI服务器电源、新能源三电系统、工业机器手等。
公司认为，推进智能化与数字化升级改造，则能对现有生产基地实施智能化升级改造，通过升级优化产能结构，强化高端产品交付能力，把握产业变革机遇。满坤科技智能化与数字化升级改造项目总投资约3.05亿元，拟使用募集资金2.90亿元，该项目聚焦公司吉安生产基地实施智能化升级改造，通过在关键工序增设智能化设备，提升关键工序精度与设备处理能力，进而升级产品结构，提升产品质量，形成更强的产能匹配力与供应稳定性，以提升客户黏性和市场份额，为公司后续发展夯实基础。
综合来看，满坤科技可转债重点投向泰国生产基地建设、国内工厂智能化数字化升级改造两大项目的同时，也是公司构建从“单一基地制造”向“跨区域交付体系”跃迁的关键转折点，有望带动公司从区域型制造商向全球化供应商进阶。
（文章来源：证券时报网）
