最近光通信圈子里，1.6T到底放没放量，终于有了明确答案。
新易盛9月21日在互动平台直接说了，1.6T光模块已经进入持续放量阶段，出货节奏还会加快。但紧接着补了一句：供应链还是紧张，公司得靠锁定协议和预付货款来提前备货。
这话听着矛盾，其实很真实——需求来了，产能却跟不上，尤其是上游芯片。
模块厂：订单来了，产能紧跟着跑
中际旭创的节奏更快。
1.6T产品去年三季度就开始向重点客户批量出货，四季度加速上量，现在还在加产能。看半年报就知道有多猛：2026年上半年营收417.78亿，同比增长182.59%；净利润136.51亿，增长241.70%。
1.6T硅光模块是绝对主力，出货量逐季往上走。公司预计今年1.6T需求比去年大得多，到2027年可能成为云厂商更主流的选择。
其他几家也没闲着。
光迅科技说1.6T已经具备批量交付能力，具体放量看客户节奏，800G出货占比也在提。
天孚通信的1.6T光引擎已经量产，但个别物料缺料，产量没到预期，正在到处协调供应商。
华工科技更直接，800G硅光LPO和1.6T光模块已经规模交付，自研硅光芯片也用在1.6T上了，还打算把800G和1.6T产能再拉高50%以上。
真正卡脖子的是光芯片
但问题不在模块厂。
新易盛和中际旭创都提到供应链紧张，核心就一个：高端光芯片不够。
1.6T时代，EML芯片是传统高速光模块的发射核心，技术壁垒最高，供应也最紧。大功率CW激光器、200G PD同样缺。再往上，高精度透镜、磷化铟衬底材料，产能都有缺口。
结果就是，光芯片在光模块成本里的占比越来越高，利润拼命往上游走。
谁手里有芯片产能，谁说话就硬气。
资本开始往上游挤
资本早就看明白了。
9月22日，国调基金完成对芯速联光电的战略投资，参与B++轮，支持它的高速硅光芯片和模块产业化。芯速联的800G、1.6T硅光芯片和模块已经能量产，自研硅光调制芯片覆盖400G到1.6T。
国家队直接投芯片环节，信号够清楚了。
一级市场也在抢。常州熹联光芯完成数亿元B5轮，永鑫方舟和多家产业资本进场；铌奥光电完成数亿元B轮，高瓴创投、云锋基金都参与，正在推1.6T甚至3.2T光芯片量产。
二级市场，杠杆资金对光模块三剑客加仓很猛。中际旭创、新易盛、天孚通信融资净买入分别有58.95亿、14.43亿和12.12亿。
资金从模块往芯片挪，逻辑很直白：模块组装门槛在降低，芯片才是真壁垒。
技术路线：可插拔还在扛，NPO/CPO在追
技术路线这边，可插拔还是出货主力。
800G和1.6T可插拔今年全面替代400G，但产业注意力已经在往NPO和CPO转。
NPO算是从可插拔到CPO的过渡，功耗能降30%到40%，2026到2027年是个窗口期。CPO功耗降得更多，50%到60%，预计2026年下半年小规模量产，2027到2028年规模爬坡。
业内普遍觉得，可插拔、NPO、CPO会长期共存，不是谁立刻干掉谁。
中际旭创在OFC 2026上首发了12.8T XPO光模块，面板端口密度比传统方案高4倍；子公司TeraHop展示了6.4T NPO光引擎，能适配NPO、CPO多种场景。
新易盛发了6.4T NPO方案，正在跟客户推进。华工科技的3.2T NPO已经有在手订单，跟头部厂商合作交付。
底层逻辑：AI算力把光往短距离推
底层驱动力还是AI算力。
华为刚发布的Peerium计算架构，要把百万级处理器聚合成一台计算机，GPU之间频繁同步海量参数和梯度，对带宽和时延要求极其苛刻。
传统铜缆超过112Gbps后传输距离急剧衰减，光互连只能往更短距离渗透。光纤作为物理载体的价值，反而更突出了。
高盛最新预测，2026到2028年全球光模块市场分别约677亿、1314亿、1485亿美元，比之前预测上调了33%、81%和115%。
说到底，1.6T放量只是表象。
真正在发生的，是光通信产业链的价值重分配——从模块组装到光芯片，从配套器件到算力基建核心。
这波机会，属于那些能卡住上游芯片身位的人。
原文标题 : 1.6T光模块进入放量期：模块厂出货提速，光芯片成关键瓶颈
（文章来源：OFweek）
