日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）、日东电工（Nitto Denko）以及双日株式会社（Sojitz）已正式同意投资美国硅谷风投机构Matter Venture Partners的第二只硬科技基金。该基金专注于芯片和其他人工智能相关硬件的制造商，旨在寻找人工智能领域的合作伙伴。 （日经）
（文章来源：科创板日报）
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原标题：日本半导体材料商投资人工智能硬件基金
日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）、日东电工（Nitto Denko）以及双日株式会社（Sojitz）已正式同意投资美国硅谷风投机构Matter Venture Partners的第二只硬科技基金。该基金专注于芯片和其他人工智能相关硬件的制造商，旨在寻找人工智能领域的合作伙伴。 （日经）
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