9月16日，一年一度的2026新思科技开发者大会在上海举行。活动汇聚全球科技行业领袖、技术专家、开发者与合作伙伴，共同探讨系统级工程、数字孪生与多物理场仿真等前沿技术发展趋势，探索万物智能时代工程创新的新范式。
活动中，专程从美国来沪参会的新思科技总裁兼首席执行官盖思新指出，随着AI加速从数字世界走向物理世界，产业正迎来芯片、软件、系统与物理规律深度融合的新阶段。未来的创新将不再由单一技术突破定义，而将建立在跨领域协同设计与系统级创新之上。他强调，中国创新正日益成为全球技术创新的重要部分，新思科技将设立中国新思创新中心，深化技术创新、产业协同和人才培养，促进中国创新与全球创新的深度连接。
新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧表示，随着人工智能加速从数字世界迈向物理世界，产业创新正进入芯片、软件、系统与现实环境深度融合的全新阶段，物理AI不仅拓展了人工智能的能力边界，更将推动工程创新范式的深刻变革。他还指出，中国拥有海量物理世界数据、丰富创新产业场景和强大工程师人才储备，正在成为全球物理AI创新的重要策源地。未来，AI竞争不仅取决于模型能力，更在于将智能快速转化为现实生产力和产业价值的能力。面向未来，新思科致力于深耕中国市场，发挥连接中国创新与全球创新的桥梁作用，携手开发者、客户及产业伙伴，共同探索物理AI时代从数字到物理、从芯片到系统的融合创新之路。
台积电（中国）有限公司总经理罗镇球，芯擎科技创始人、联席董事长兼CEO汪凯等在活动中发表《先进技术赋能AI时代》等主题演讲，活动还同步举办了8个技术论坛。在未来开发者奖颁奖典礼上，一批卓越开发者获颁通过“卓越创新挑战奖”“明日工程师奖”及“木兰奖”等奖项，展现出中国第一代AI原生开发者的创新潜力与工程思维。在创“芯”体验区，业界人士观摩了Agentic AI Lab、电子数字孪生（eDT）解决方案、Multiphysics Fusion解决方案、先进IP产品组合、硬件加速验证解决方案等，将大会的技术交流从演讲延伸到真实的工程场景之中，也让“芯片、软件、系统与物理融合”的创新理念变得更加具象。
（文章来源：上观新闻）
