中信证券研报表示，看好PCB/CCL景气周期的持续性及增长性，短期受益于AI领域的迭代放量及传统领域的涨价，26H2业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长，持续看好板块后续的投资机会。
全文如下
电子｜PCB/CCL行业：AI加速放量，传统涨价落地业绩动能强劲
我们看好PCB/CCL景气周期的持续性及增长性，短期受益于AI领域的迭代放量及传统领域的涨价，26H2业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长，我们持续看好板块后续的投资机会。
▍AI PCB需求/产能释放+传统PCB业绩反转，短期业绩动能强劲。
AI PCB领域，自26H2以来Rubin/Trainium 3已开始大规模拉货（分别根据各公司业绩交流会，台光2026H2 AI CCL出货预计环增约4成、智邦指引Q3收入环比增长32%），TPU v8拉货则有望于Q4启动，同时PCB端良率稳步推进，新增产能于26H2以来加速释放，产需共振下业绩增长斜率有望提升；传统PCB领域，具备拿料能力的厂商于6-8月集中提价20%+，涨价节奏显著提升，我们判断26Q3起相关PCB厂商盈利能力有望大幅改善。综上，我们看好26Q3/4头部PCB公司的业绩增长动能。
▍中长期供需紧张延续，PCB业绩高增能见度提升。
需求持续上修，英伟达Rubin ultra PCB方案逐步清晰，我们测算ASP有望较Rubin继续提升50%+，M9/超高多层设计渗透率将进一步提升，同时PTFE+热固材料混压方案进展顺利，有望率先在Switch Tray落地，后续正交背板的升级及导入亦存在超预期机会； Trendforce等机构持续上修谷歌TPU、AWS等2026年出货量预测，v9/T4 PCB升级持续，同时国产算力也在迎来加速放量期；供给侧仍偏紧，我们判断当前核心钻机、曝光机、电镀等设备交期持续拉长，且根据Prismark核心设备新接订单已排至2年后，因此短期扩产瓶颈明确。我们认为中期维度供给产能强约束将延续，PCB高增能见度持续提升。
▍传统CCL涨价趋势延续，AI CCL加速放量。
传统CCL领域，我们看到当前上游物料仍保持紧张缺货状态，传统CCL 8月最新提价已于9月开始落地执行，当前PCB顺价通畅，CCL厂商涨价诉求较强，我们判断供需持续紧张下后续传统CCL涨价趋势有望延续，26Q3起相关厂商利润有望加速释放。
AI CCL领域，当前海外算力景气仍高企，CCL层面核心物料缺货，同时海外头部CCL厂商产能供应紧张，国产CCL迎来加速放量机遇，同时2026年起国产算力PCB/CCL需求有望强劲增长，国产AI CCL头部厂商有望深度受益。当前国产AI CCL出货节奏持续超预期，我们看好未来国产厂商AI CCL加速释放利润。
▍载板化趋势加速，载板、mSAP景气周期进一步拉长。
载板领域，全球供不应求和涨价趋势明确，日韩和中国台湾产能均以长协落单，设备扩产周期长，核心设备交期明显延长，因此国产载板产能稀缺性持续提升。国产BT载板有望随产能释放加速释放利润，而ABF载板良率和产能蓄势待发，26H1已完成众多核心客户及产品导入，26H2有望迎来全面起量。
类载板领域，高端光模块/mSAP PCB紧缺延续，量价双增驱动下2027年mSAP PCB需求有望激增，且随着大板化应用落地，需求仍有增长空间，通过梳理各家公司公告或业绩交流会披露的实际扩产进度及设备交付情况，我们判断2027年mSAP行业仍将维持供需紧张状态，相关公司业绩有望高斜率释放。
▍风险因素：
宏观经济波动及地缘政治风险，PCB行业竞争加剧的风险，原材料价格波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险，客户集中度过高风险，CCL/PCB涨价不及预期风险。
▍投资策略：
我们看好PCB/CCL景气周期的持续性，短期受益于AI领域的迭代放量及传统领域的涨价，26H2业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长。其中建议关注以下投资主线：
1）AI PCB/CCL龙头公司：短期业绩表现强劲+中期业绩高增能见度提升；
2）此前传统PCB占比较高、业绩承压的公司，随年中涨价传导，26H2有望迎来业绩明确反转，同时AI PCB业绩成长预期有望进一步强化；
3）受益于CCL持续涨价落地，业绩释放有望超预期。
（文章来源：第一财经）
