三星电机正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D先进封装！科创芯片设计ETF天弘标的指数盘中大涨2.5%，近20日净流入近2.5亿元

盘面上，两市探底回升，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨2.5%，成交额达1.18亿元；换手率达5.85%。成分股中，杰华特、寒武纪、芯原股份、沐曦股份-U、盛科通信-U涨超5%，普冉股份、芯朋微、澜起科技等多股跟涨。

科创芯片设计ETF天弘（589070）最近20个交易日累计获资金净流入2.38亿元。截至2026年9月14日，该基金最新规模为19.94亿元。

科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

近一年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为109.7倍，当前估值低于近一年100%的时间，已具备显著估值性价比。

消息面上，据每日经济新闻，三星电机正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D先进封装，双方已在该技术平台上进行超一年的研发与认证。

银河证券认为，芯片设计正从单一算力竞争转向定制化硅片与软硬协同生态，定制化芯片需求加速释放，软件生态锁定效应强化，先进制程与封装技术持续迭代，未来更侧重针对特定AI工作流的硬件创新。

风险提示：成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据来源：Wind。