武汉基域科技创始人、总经理陈鹏飞在2026算力中国展览会首发首秀活动上，正式发布新一代超高导热“超晶膜材料”热控材料及热控部件。该产品兼具超高导热（2200 W/m-1·k-1）与低成本优势，将为航空航天、储能、5G通信等领域高功率器件提供新方案。
（文章来源：财联社）
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原标题：武汉基域科技发布面向太空算力等场景的超高导热“超晶膜”材料
武汉基域科技创始人、总经理陈鹏飞在2026算力中国展览会首发首秀活动上，正式发布新一代超高导热“超晶膜材料”热控材料及热控部件。该产品兼具超高导热（2200 W/m-1·k-1）与低成本优势，将为航空航天、储能、5G通信等领域高功率器件提供新方案。
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