8月30日，人工智能产业链生态协同活动在北京城市副中心京津冀信创小镇举办。软通华方通州智能共享工厂正式投产，首台液冷服务器同步下线，这也是北京首个具备液冷整机柜端到端交付能力的AI算力共享智能工厂。
活动由北京信息化协会、中关村通州园管委会主办，软通华方承办，现场完成企业战略签约、京津冀信创产业学院启动等多项成果发布。本次活动集中展现京津冀在AI算力先进制造领域的布局成果，也折射出区域算力硬件供给与产业现实需求之间的结构性关系。
立足京津冀协同战略，算力先进制造补齐区域产业短板
北京市经济和信息化局、北京市通信管理局印发的《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》提出，构建京津冀蒙算力一体化协同发展格局，打造以“内蒙古—河北—北京—天津”为主轴的算力供给走廊。算力基础设施的区域协同，不只意味着数据中心和网络互联，也意味着服务器、液冷设备、整机验证和绿色交付等先进制造环节需要同步补强。
据企业官方披露，软通华方通州智能共享工厂总建筑面积约3.3万平方米，配置SMT智能生产线、AI服务器及液冷产品装配线、整机测试体系和质量管理体系，一期规划年产AI服务器约10万台，填补北京本地规模化AI算力整机制造的空白。
软通动力执行副总裁、计算产品与智能电子业务总裁韩智敏在活动中表示，面向AI产业变革浪潮，软通动力致力于成为全球领先AI工厂全栈服务商，围绕“能源—芯片—基础设施—模型—应用”AI五层架构夯实人工智能核心能力；软通华方作为软通动力收购清华同方计算业务后的传承品牌，是公司整体战略布局中硬件侧的核心载体，将坚持自主研发、全栈适配、生态开放。
此次工厂落地通州区，也正契合了通州区《关于支持北京城市副中心先进制造业产业高质量发展的若干措施》的政策导向，推动算力先进制造产业在副中心集聚落地。
供给侧：共享工厂模式破解算力硬件制造产业痛点
算力硬件是大模型训练、行业智能化应用扩张的底层硬件底座。东吴证券相关研报分析，新一代AI芯片功耗持续攀升，传统风冷散热逐渐难以承载高密度算力集群的热负荷，液冷由可选方案转向刚需，拉动算力硬件、整机适配与工程交付环节的市场需求。
以往京津冀区域创新企业多聚焦算法、模型研发，中小AI企业缺少硬件量产、整机验证产线，自建产线投入成本高、周期长。据行业观察，华北算力产业中，中小AI企业普遍面临硬件量产验证能力不足的痛点，自建产线投入成本高、周期长。通州智能共享工厂投产后，可实现产品设计、制造装配、适配测试到规模交付全流程落地，为京津冀算力基础设施提供就近制造服务能力。该共享工厂面向生态伙伴开放产线，帮助中小科创企业规避自建产线的高额投入，助力国产算力硬件开展工程化验证与批量交付，提升区域产业链协同效率。在核心算力技术层面，据上海证券报报道，软通华方以鲲鹏950为底座的超节点，依托灵衢高速互联技术，实现百纳秒级低时延互联。该工厂柔性产线可为超节点大规模算力集群提供生产验证支撑。
需求侧：产业数字化升级倒逼算力硬件本土供给能力提升
综合新华网相关报道，京津冀政企数字化转型持续提速，金融、政务、工业、能源、交通等领域加快落地大模型与智能体应用，推理算力呈现多元化的增长态势。产业实践层面，工业制造同样释放可观算力需求，工业视觉检测、数字孪生、设备预测性维护等场景，对边缘算力以及硬件适配验证能力提出更高要求。据36氪等产业媒体报道，国内制造业AI应用正加速从试点走向规模化落地，算力硬件验证与行业解决方案打磨的需求随之上升。
面对上述市场诉求，通州智能共享工厂的投产，恰好补上本地硬件试制、中试验证、批量交付的能力短板。
据北京日报报道，北京集聚大量科研院所、高校、AI算法企业及信创产业链主体，科创资源高度密集。此前，不少北京科研机构、科创企业的算力硬件创新方案需要送往外地开展试制验证，沟通链路较长，产品迭代周期被拉长。通州智能共享工厂落地副中心，实现样机试制、中试、整机验证、批量交付就近完成，打通科研成果从实验室走向产品的关键环节。工厂并非传统生产车间，而是“智造、创新、生态”三位一体的产业引擎，既承担AI硬件产品验证、行业解决方案打磨、生态伙伴联合交付职能，产出硬件也可就近匹配京津冀千行百业智能化改造需求。
活动现场，软通动力与联想集团达成战略签约，双方将在智能制造、算力基础设施领域深化协同；京津冀信创产业学院同步启动，学院围绕智能制造、数字产业、大模型应用、具身智能、光电半导体材料推进产教融合，为先进制造产业培育复合型人才。
（文章来源：中国财富通）
