记者获悉，创业板注册制首家晶圆制造企业粤芯半导体IPO进程稳步推进，已于本周五取得IPO注册批文。
作为华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头、粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，公司取得IPO注册批文，释放出创业板支持科技创新和新质生产力发展的积极信号，并将会进一步补齐华南高端晶圆制造短板，筑牢国内集成电路产业根基。
粤芯半导体2017年落地广州黄埔，2019年一期产线正式量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为广州“第一芯”。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域，截至2025年末取得境内外授权专利700多项，其中发明专利340多项，依托雄厚技术积累、多元工艺平台、领先的硅光技术、稳定的生产交付能力与清晰的发展路径，精准填补国内细分赛道产能与技术缺口，快速成长为国内晶圆制造中坚力量，补齐珠三角高端晶圆制造短板，重构全国半导体产业版图。
粤芯半导体在巩固高端模拟工艺优势的同时，持续加码高端数模混合工艺布局，全力推进硅光与光电融合工艺的研发及产业化。公司是我国首家实现12英寸硅光晶圆大规模量产的企业，目前硅光工艺平台已累计投片超3500片，产品涵盖400G、800G、1.6T高速硅光可插拔光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司积极开展近封装光学（NPO）工艺制造技术研发，目前正在导入3.2T NPO产品，同时进一步开展65nm硅光及光电融合工艺研发，实现从可插拔光模块向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）的演进。
成立至今，公司合作客户超200家，市场认可度持续提升。产能端，第一工厂（粤芯一、二期）产线全面建成达产、第二工厂（粤芯三期）产能持续释放，2025年末月产能达6.33万片；第三工厂（粤芯四期）已启动建设，持续强化大湾区晶圆制造核心能力，推动区域集成电路产业链协同完善，建成后公司累计月产能将达到12万片。经营端，企业增长势能强劲，2023-2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.30%，内生发展动力十足。
当下，半导体行业迎来发展上行周期，旺盛的市场需求为企业扩张提供有力支撑。粤芯半导体披露，截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速，公司预计最早2029年实现整体盈利，长期成长空间广阔。
（文章来源：证券时报）
