今年以来，CPO（共封装光学）规模化商用进程显著提速。
近日，SK海力士联合多家国际顶尖学术机构在《自然·电子学》发表CPO技术发展路线图，明确指出算力每两年增长约3倍，而互联带宽仅增长约1.4倍，“带宽墙”已成为AI算力扩展的核心瓶颈，CPO被列为突围关键路径。
“CPO将光引擎与交换芯片封装在同一基板上，电信号传输路径从十几厘米缩短至几毫米，链路损耗大幅降低，这是架构层面的代际革新。”万联证券投资顾问屈放在接受《证券日报》记者采访时表示，CPO商业化正在重塑光通信产业的竞争格局，那些在技术储备和产能建设上抢先布局的企业，将在这场产业升级中率先受益。
市场空间广阔
CPO是指将光引擎与交换芯片或计算芯片封装在同一基板上的先进光电集成技术，通过缩短电信号传输距离实现更低功耗、更高带宽密度和更低时延。其商用进程加速的根本驱动力，在于AI算力集群扩张与互联带宽之间的结构性失衡。
近日，英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段，这标志着CPO技术从实验室验证走向规模化商用。英伟达官方数据显示，相比传统可插拔方案，CPO交换机激光器数量减少约75%，功耗降低约80%，平均故障间隔时间提升10倍。
屈放认为，随着英伟达等算力巨头率先将CPO引入量产，产业链的规模化商用进程已进入实质性提速阶段。
从市场空间来看，集邦咨询数据显示，2026年CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率约0.5%，至2030年左右有望跃升至35%。这一渗透率的跨越式增长，预示着产业链将迎来持续数年的景气周期。
需求端的爆发更为直观。据光通信行业市场研究机构LightCounting数据，AI集群用高速光模块与CPO市场2025年规模达165亿美元，2026年预计增至260亿美元，连续两年保持约60%的增速。
产业链企业加速卡位
CPO涵盖高速光模块、光器件、光芯片、先进封装、设备及材料等多环节，随着商用化提速，产业链企业加速卡位。
具体来看，在光模块环节，中际旭创股份有限公司、武汉光迅科技股份有限公司等头部厂商已在NPO（近封装光学）、CPO、OCS（光电路交换）等技术上形成储备，部分解决方案已进入客户验证阶段。在光芯片及器件环节，苏州长光华芯光电技术股份有限公司等企业卡位CW（连续波）激光器等核心器件，匹配800G/1.6T及CPO场景需求。在封装环节，江苏长电科技股份有限公司采用XDFOI（极高密度扇出型集成封装技术）先进封装工艺的光引擎产品已完成客户样品交付。在系统集成环节，富士康工业互联网股份有限公司的CPO全光交换机样机已启动生产并开始出货。
华源证券研报表示，CPO通过将光引擎靠近交换ASIC，可降低高频损耗及信号完整性电器件使用要求，突破电信号传输瓶颈，测试、耦合及先进封装有望成为产业化最先受益环节，设备国产化窗口正在打开。
设备端的订单放量印证了这一趋势。罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称“罗博特科”）全资子公司ficonTEC作为光电子与半导体自动化封装测试设备领域的全球领先供应商，今年以来披露的重大合同金额累计已超17亿元，接近罗博特科2025年全年营收的两倍。罗博特科表示，CPO产业化正全面加速，下游市场需求增长清晰可见。
上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中在接受《证券日报》记者采访时表示，CPO的本质是光互连从计算系统的外围组件变为芯片内部的有机组成部分，物理距离从厘米级缩短至毫米级，这不仅是工艺的进步，也是架构的质变。率先与头部芯片厂商形成深度绑定的供应链企业，将在新一轮产业周期中构筑起更高的竞争壁垒。
（文章来源：证券日报）
