8月22日，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）披露2026年半年度报告，公司同步披露2026年半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）。
主营业务盈利质量大幅提升
2026年上半年，德福科技实现营业收入91.97亿元，同比增长73.54%；归属于上市公司股东净利润2.63亿元，同比大幅增长580.66%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润达到2.36亿元，同比增长高达1916.9%。报告期内，公司经营质量显著改善，盈利修复并非来自非经常性收益，主营业务盈利能力得到实质性增强。
德福科技是国内较早实现高性能电解铜箔规模化量产的内资龙头企业，主营业务聚焦高性能电解铜箔研发、生产与销售，产品矩阵分为锂电铜箔、电子电路铜箔两大板块。其中锂电铜箔主要应用于动力电池、储能电池、消费锂电池；电子电路铜箔主要供给AI服务器主板、高端交换机、光模块等算力硬件以及各类高端印制电路板。
“复盘上半年行业环境，锂电行业经历前期产能出清之后，动力电池、储能下游订单逐步回暖，锂电铜箔市场需求回暖；与此同时，全球AI算力建设浪潮持续，高端印制电路板（PCB）上游核心原材料——超低轮廓电子铜箔国产替代需求迫切，但高端产品供给相对紧缺，行业结构性机会凸显。”国研新经济研究院创始院长朱克力向《证券日报》记者表示。
紧抓行业风口，德福科技一方面全力释放现有产能，稳固与核心客户的合作体系，实现产品出货量大幅攀升；另一方面持续优化产品结构，重点提升高附加值超薄锂电铜箔、超低轮廓铜箔（HVLP）系列高端电子电路铜箔的出货占比，有效推动产品综合加工费企稳回升，构筑稳固的盈利基础。
布局高端产品筑牢长期壁垒
凭借长期的技术研发积淀，德福科技在高端铜箔产品领域形成完善的产品矩阵与技术优势，持续深化“高频高速、超薄化、功能化”核心技术战略，不断打破高端产品技术壁垒，抢占行业高端市场份额。
在电子电路铜箔领域，公司产品涵盖反转处理铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP）、中高Tg高温高延伸铜箔（HTE）、高密度互连（HDI）线路板用铜箔等全品类产品，且载体铜箔已顺利实现量产。其中，RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并批量供货，可精准适配高速服务器、MiniLED封装、AI加速卡等高端应用场景；HVLP1-4系列产品实现稳定批量供货，广泛应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块等核心领域，HVLP-5产品已完成样品认证，稳步推进客户导入落地。
为进一步扩充高端产能、匹配AI算力行业增量需求，公司在2026年上半年正式启动5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目。该项目将新建高端电子电路AI铜箔生产线及配套设施，全面达产后可形成年产5万吨高端电子电路铜箔的产能，产品覆盖FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端品类，将进一步强化公司在高端算力铜箔领域的产能优势。
锂电铜箔业务板块中，公司聚焦极薄化、高强度技术升级路线，秉持“高强度、高延伸、极薄化、多元化”的发展方向，已具备3μm至10μm全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔量产能力。目前5μm、6μm规格产品为公司核心主力产品，4.5μm超高强锂电铜箔已实现对行业头部客户的稳定批量交付，产品性能与品质获得市场高度认可。
在前沿技术布局层面，德福科技提前卡位下一代电池技术赛道，围绕全固态/半固态电池、锂金属电池、低空飞行器专用锂离子电池等方向完成前瞻性布局。2026年上半年，公司自主研发的3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型产品，已完成下游客户样品送测并实现批量供应，技术创新成果持续落地。
“新能源锂电行业中长期成长逻辑不变，AI算力硬件带来的电子铜箔增量需求明确。对于铜箔制造企业而言，单纯依靠规模扩张已难以构筑持久竞争壁垒，产品技术迭代速度、高附加值产品占比、供应链响应能力以及成本管控水平，将成为决定企业后续盈利弹性的关键变量。”福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪向《证券日报》记者表示。
（文章来源：证券日报）
