富乐德:拟发行不超11.76亿元可转债 用于半导体设备精密再生及陶瓷封装载板等项目

财联社 08-14 20:21

富乐德(301297.SZ)公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过11.76亿元,扣除发行费用后拟用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目(一期)、半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目等7个项目。

(文章来源:财联社)

文章来源:财联社
原标题:富乐德:拟发行不超11.76亿元可转债 用于半导体设备精密再生及陶瓷封装载板等项目
郑重声明:东方财富发布此内容旨在传播更多信息,与本站立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
热点阅读
连续4天 人民日报刊发钟才文署名文章
连续4天 人民日报刊发钟才文署名文章
人民日报 60评论
美国重大宣布:对伊朗实施“经济孤立”新措施!伊朗强硬回应
美国重大宣布:对伊朗实施“经济孤立”新措施!伊朗强硬回应
券商中国 566评论
英伟达Q2财报即将来袭!分析师力荐:现在是时候“闭眼”重仓买入
英伟达Q2财报即将来袭!分析师力荐:现在是时候“闭眼”重仓买入
财联社 56评论
大日子还没到!贝森特:加码长债回购尚未开始 暂无意调整债券标售规模
大日子还没到!贝森特:加码长债回购尚未开始 暂无意调整债券标售规模
财联社 64评论
打开东方财富APP查看更多内容
24小时点击排行
科技大跌 IPO收紧 上海放大招
宇树科技上市4天市值缩水超过2000亿元,合理价值是多少?
放量下跌,市场真没救了?
操作丨市场普跌,双创大跌!黄金有色大幅冲高回落!跑路吗?
调整接近尾声,静待结束!
点击查看更多内容
写评论 ...