隔夜美股三大指数收涨，存储板块大涨，闪迪涨超13%。8月14日，A股市场三大指数集体收涨，存储、晶圆制造、半导体设备板块走高。截至收盘，全场费率最低档的芯片ETF汇添富（516920）盘中冲高后跳水翻绿，午后再度反弹拉升最终收涨0.69%！
芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股多数上涨：兆易创新涨超3%，中芯国际涨近3%，中微公司涨超1%，澜起科技涨近1%，拓荆科技、长川科技、北方华创小幅上涨；下跌方面，Q3收入指引逊于预期，华虹宏力跌超8%，海光信息跌近2%，寒武纪跌超1%。
【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】
【截至收盘，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】
8月13日，芯片ETF汇添富(516920)多只成分股企业发布财报，中芯国际公告，2026年第二季的销售收入为30.06亿美元，同比增长36.06%，环比增长20%，单季营收首次突破30亿美元大关。第二季毛利为7.61亿美元，第二季毛利率为25.3%，环比增长51%。三季度，收入预计环比增长2%到4%，毛利率指引为26%-28%。第二季度晶圆销售环比增长了14.4%，晶圆平均销售单价环比提升了5.7%。
华虹宏力公告，第二季度销售收入创历史新高，达7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%。毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点，环比上升3.5个百分点。母公司拥有人应占利润3860万美元，同比上升385.9%，环比上升84.6%，但低于预估。公司预计第三季度销售收入约在7.7亿美元至7.8亿美元之间；预计毛利率约在16%至18%之间。
海光信息披露半年报，公司上半年实现营业收入90.99亿元，同比增长66.52%；归属于上市公司股东的净利润17.98亿元，同比增长49.69%。报告期内，公司业绩主要受到深耕高端处理器市场、深化产品布局与生态协同、核心产品迭代与市场拓展成效显著以及行业需求持续增长的影响。公司经营活动产生的现金流量净额为-4.28亿元，同比下降119.64%，由上年同期的净流入21.77亿元转为净流出。
国内消息面，截至昨日港股收盘，腾讯控股市值报4万亿港元，约合3.44万亿人民币。国内存储巨头昨日收盘市值为3.54万亿人民币，已超越腾讯控股。国内存储巨头登陆科创板仅两周便登顶中国AH股“股王”，成为资金押注中国AI产业链和半导体产业的重要标的。
8月12日，腾讯控股发布2026年第二季度财报：第二季度资本开支528亿元，环比增长65%，同比增长176%，主要用于对IT基础设施（包括AI算力采购）、数据中心等投入。腾讯高管在电话会上表示，AI投入已看到明显的回报上行空间，当前现金流承压主要源于AI前置采购，而非经营恶化。
此外，明晟公司（MSCI）公布8月指数审议调整结果，调整将于8月31日收盘后生效。其中，芯源微、燕东微等芯片成分股新纳入MSCI中国指数。
海外消息面上，8月14日消息，在Vera Rubin正式进入量产爬坡阶段之际，英伟达下一代架构迭代已悄然提前启动。公司正迅速将研发与供应链资源向预计于2028年下半年问世的Feynman（费曼）架构倾斜。
技术路线上，Feynman将从Rubin的Chiplet整合进一步迈向3D Chiplet、SoIC（系统整合芯片）以及CPO等前沿技术。
为应对这一需求，台积电正加速推进嘉义AP7与南科AP8工厂建设，在SoIC、CoWoS-L及下一代CoPoS等封装技术上进行超前布局，厂务、无尘室及设备进机作业均处于 “抢进度”状态。SoIC月产能规划已大幅上修，预计2027年底月产能将达5万片，全面备战下一代高性能计算浪潮。
【摩尔定律走到深水区，先进封装从“后道工序”站上系统核心】
芯片技术路径本身正在发生转折,随着制程进入FinFET、GAAFET时代，研发、晶圆制造和Mask成本持续抬升，Cost Scaling已经面临瓶颈；与此同时，AI芯片面积逼近光罩极限，Memory Wall也成为GPU性能释放的重要约束。
在面积、成本和带宽同时受限后，产业开始从“Transistor Scaling”向“System Scaling”演进。Chiplet将计算、I/O、缓存和HBM拆分为不同Die，再通过先进封装完成异构集成。国泰海通指出，Chiplet用量将由2025年的18.58亿颗增长至2030年的256.98亿颗，CAGR约69%。先进封装由此不再只是连接芯片的后道工艺，而逐步成为承载Chiplet、HBM和异构计算的系统架构平台。
（来源：国泰海通证券20260811《从制程微缩到系统集成：先进封装技术变革与设备投资新周期》）
【从“卖芯片”到“建产能”：扩产浪潮把景气向设备端重新分配】
技术升级最终还要落实到制造能力。平安证券指出，AI拉动算力芯片和存储需求，全球头部Fab厂进入扩产周期：台积电将全年资本开支上调至600—640亿美元，其中70%—80%用于先进工艺；三星、SK海力士及美光同样维持大规模扩产计划。
扩产意味着产业利润开始向设备环节传导。SEMI预计，全球晶圆制造设备市场规模将由2026年的1439亿美元增至2028年的2000亿美元；其中DRAM设备2027年预计增长27.4%，NAND设备增长31.1%。更值得关注的是，制程越先进，单位产能对应的设备价值量越高：5nm节点5万片产能所需设备投资超过150亿美元，约为16/14nm的2.5倍。因此，本轮芯片周期不仅是产能数量扩张，更叠加了技术升级带来的设备价值量提升，扩产又进一步强化国产替代空间。
（来源：平安证券20260813《半导体设备：Fab厂扩产推动行业上行，国产替代稳步推进》）
【需求从核心芯片向外围扩散，成熟制程迎来结构性景气】
AI对芯片产业的拉动，正在从GPU、存储等核心器件向电源管理、功率器件和边缘计算芯片扩散。这意味着AI带来的半导体需求并非只集中于少数高性能芯片，成熟制程同样正在承接越来越多的增量需求。
平安证券指出，随着AI Server、通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜。在AI相关Power订单增加、部分海外厂商缩减产能的背景下，八英寸产能趋紧、利用率持续提升，相关代工价格在2026年上半年平均上涨5%—15%。与此同时，十二英寸成熟制程也受到Power IC订单增长、产能调整以及AI新兴应用排挤等因素影响，成熟制程供需结构正在由过去的产能宽松逐步转向局部紧平衡。
进一步来看，这种变化并非单纯由价格推动，而是AI服务器硬件复杂度提升后，单机所需要的配套芯片种类和数量同步增加。2026年全球九大CSP资本支出预计同比增长约90%，AI服务器出货增速预测也由28%上调至接近31%。当算力基础设施扩张持续向PMIC、Power IC等外围芯片传导，成熟制程正在成为AI硬件景气扩散的重要承接环节。（来源：平安证券20260810《CSP资本支出预计增长90%，晶圆代工成熟制程涨价效应延续》）
一键布局“科技之矛”，首选芯片ETF汇添富（516920）！芯片ETF汇添富（516920）跟踪的中证芯片产业指数包含芯片板块50只龙头股，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节！
值得重点关注的是，芯片ETF汇添富（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低档品种，仅为市场主流费率——“管理费率0.5%，托管费率0.1%”的三分之一，拉长时间看省到就是赚到！
（文章来源：界面新闻）
