三星电子已选定荷兰半导体后端设备公司BESI为其首要合作伙伴，并已开始引进50台D2W混合键合机。这些设备预计将于今年年底安装在平泽园区P5工厂的量产线上，用于生产下一代高带宽存储器（HBM）和逻辑半导体。（TheElec）
（文章来源：科创板日报）
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原标题：三星电子拟引进50台D2W混合键合机 预计年底安装
三星电子已选定荷兰半导体后端设备公司BESI为其首要合作伙伴，并已开始引进50台D2W混合键合机。这些设备预计将于今年年底安装在平泽园区P5工厂的量产线上，用于生产下一代高带宽存储器（HBM）和逻辑半导体。（TheElec）
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