近日，台积电首席财务官黄仁昭表示，公司计划追加1000亿美元美国投资，将对美投资承诺总额提升至2650亿美元，主要受美国客户强劲需求以及来自英特尔、马斯克旗下Terafab等竞争对手的压力推动。
黄仁昭表示，人工智能浪潮将在未来数年继续推动芯片需求增长，公司目前仍面临产能不足、无法满足所有客户订单的挑战，因此正在尽可能扩大产能。他称，追加投资也旨在向市场证明，台积电不会将AI芯片需求机会让给竞争对手。
据悉，此次新增投资可能支持台积电在美国亚利桑那州再建设约4座晶圆厂，未来该园区规模或扩大至最多10座晶圆厂和2座先进封装设施。台积电目前已在亚利桑那州运营1座晶圆厂，另有2座计划在本十年末投产。
台积电此前在财报会议上确认，将把美国投资规模扩大至2650亿美元。公司表示，投资完成时间将取决于市场需求。
（文章来源：界面新闻）
文章来源：界面新闻
原标题：台积电将美国投资承诺增至2650亿美元，称AI需求和竞争压力推动扩产
