沪指小幅下跌，科创50指数涨逾3%，半导体产业链走强。盘面上，资源开采概念、先进封装、存储芯片、半导体、航天装备等板块涨幅居前，能源金属、稀土、小金属、电池等板块领跌。
截止午间收盘，沪指下跌0.46%，报3952.49点；深证成指下跌0.35%，报14887.99点，创业板指上涨0.13%，报3850.21点；科创50指数上涨3.19%，报2080.50点。
今日要闻
2026年7月9日，备受瞩目的长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。据公告，公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。
2026年6月份，全国居民消费价格同比上涨1.0%。其中，城市上涨1.0%，农村上涨0.8%；食品价格下降1.6%，非食品价格上涨1.5%；消费品价格上涨1.1%，服务价格上涨0.8%。1—6月平均，全国居民消费价格比上年同期上涨1.0%。
商务部等9部门近日印发的关于加快零售业创新发展的意见，7月9日对外发布。意见提出工作新目标，力争到2030年，基本形成布局合理、供给优质、业态多元、智慧便捷、竞争有序的现代零售体系，打造一批带动性强的零售场景，推出一批融合创新的业态模式，培育一批具有国际竞争力的零售企业。
央视记者当地时间7月8日获悉，一名美国官员表示，美国军方正在对伊朗发动最新一轮打击。美军中央司令部随后证实已开始对伊朗实施更多打击。有消息称，本轮打击预计将比7日实施的打击规模更大。
券商半年报预喜潮！天风、华源业绩双双爆表 中金净利增长78%-90%
券商半年报及预报拉开大幕。头部券商频传捷报——国泰海通半年度净利润突破200亿元创历史新高，招商证券预计上半年净利润超100亿元，中金公司净利润预计77.08亿元至82.27亿元，同比增加78%到90%。
机构观点
中信建投：AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确打开设备耗材新空间
中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
华泰证券：看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块
华泰证券强调，与市场更多聚焦玻璃基板下游进展和未来空间测算不同，华泰证券梳理玻璃基板的多元下游应用场景，以及对应上中游环节的性能要求、技术门槛和市场格局。随着半导体技术快速变革， 在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端和临时键合等场景的推动下，玻璃基材有望成为下一代重要的AI硬件材料。其中先进封装领域载板芯材（Glass Core）和中介层材料（Glass Interposer）中长期市场空间大，国内玻璃龙头有望实现原片国产化替代和TGV技术突破。华泰证券看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块。
中信证券：模型能力加速迭代，关注多模态应用与商业化场景
中信证券研报指出，模型能力加速迭代，关注多模态应用与商业化场景。模型方面，智谱开源GLM-5.2大模型与Slime强化学习框架。OpenAI发布GPT-5.6系列（Sol旗舰/Terra均衡/Luna经济型），模型限量灰度开放，强化智能体、代码能力；Anthropic发布Claude Fable 5和Claude Mythos 5。Fable 5能长时间自主工作，而且产出质量较高。Token消耗量方面，截至6月29日，全球大模型token调用量单周调用量达43.1T。
